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恒温装置及其维持恒温的方法.docx


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恒温装置及其维持恒温的方法
专利名称:恒温装置及其维持恒温的方法
技术领域:
本发明涉及一种恒温装置及其维持恒温的方法,尤指一种可容置一计算机主机设备,并于该计算机主机设备作温度测试时,提供该计算机主机设备一恒温环境的恒温装置及其维持辅助循环风扇18,设置于该容置盒1中,并电连接于该计算机主机设备2,将该循环气流导入该恒温控制电路16,作为该恒温控制电路16的温控依据。上述说明中,该容置盒1具有一穿入孔(未标示)用来让计算机主机设备2的信号线及电源线可以通过此穿入孔连接到外部的一计算机主机设备测试机器(未标示),并通过该计算机主机设备测试机器进行计算机主机设备2在一定高温环境下的测试。
再参考图1,当测试开始后,该容置盒1中的温度会随着计算机主机设备2上的中央处理器(CPU)、内存(DDR)、显示卡接口(AGP)、电源相关零件、北桥芯片(NB)及南桥芯片(SB)等所产生的热能而上升,再加上恒温控制电路16控制发热单元(灯泡)动作所提供的20W的热能亦会辅助加温,其加温速度大约5--10分钟内即可以达到设定温度(例如摄氏50℃)。当计算机主机设备2温度渐渐上升时,其内部的热空气会往上跑,但是热空气会遇到容置盒1的上盖进而只好向旁边跑,此时遇到循环风扇12所产生的循环气流,气流会迅速把热空气布满整个容置盒1。当容置盒1内部的温度超过所设定的温度,则恒温控制电路16会控制这些散热风扇14转动,用以将热空气排出容置盒1,同时也控制该发热单元(灯泡)停止发热。当容置盒1内部的温度低于所设定的温度时,恒温控制电路16会控制这些散热风扇14停止转动,此时,计算机主机设备2上的中央处理器(CPU)、内存(DDR)、显示卡接口(AGP)、电源相关零件、北桥芯片(NB)及南桥芯片(SB)等所产生的热能会继续提供热源以产生加温效果,直到温度高于设定温度时,这些散热风扇14又开始转动。如此不断循环,即于容置盒1内部的温度会恒定于设定温度的±1℃以内,以达到热平衡的状态。
请参考图2,为本发明恒温控制电路示意图。恒温控制电路16利用一第一比较器U1的一第一输入端连接到一第一温度限制电路162,及一第二输入端连接到一温度检测电路166,并于第一输出端输出一信号控制这些散热风扇14,同时利用一第二比较器U2的一第三输入端连接到该温度检测电路166,及一第四输入端连接到一第二温度限制电路164,并于第二输出端输出一信号控制该发热单元(未标示)。上述说明中,该第一温度限制电路162由两个电阻器(R1、R2)串联连接到一参考电位VREF。同时,该第二温度限制电路164由两个电阻器(R3、R4)串联连接到该参考电位VREF。同时,该温度检测电路166由一热敏电阻器RT串接一个电阻器R5,并且连接到该参考电位VREF。
配合图1,再参考图2,其中该热敏电阻器RT具有一负温度系数的特性,意即当环境温度上升时,其本身的电阻值会下降,反之,若是环境温度下降时,本身的电阻值则会上升,例如,温度为50℃时的RT=4120Ω;温度为49℃时的RT=4258Ω。如图2所示,假设电阻器R4=4258Ω、电阻器R2=4120Ω,且电阻器R1、R3及R5其电阻值相同(实施例为10KΩ)。当测试开始后,容置盒1内的温度甚低,因此该热敏电阻器RT的电阻值会大于电阻器R4与电阻器R2,故,依据分压原理,

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  • 时间2022-06-25