SFP光模块测试指导.doc

SFP+_光模块测试指导
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SFP+_光模块测试指导
SFP+与SFP、XFP的差异
10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发
、发送电路单元
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功能：将业务信号进行驱动放大，输出吻合直调激光器
RF端输入要求的数据调制信号和偏
流信号。经过DAC104S085改变DA参数来调治调制电流（
VOMOD）、偏置电流（VBISA）大小，
从而设定激光器的输出平均光功率和消光比等参数（交织点参数
VCPA、带宽能数VZ0是固
定参数不变）。激光器的背光检测电流反响给
MCU，实时反响激光器的工作情况
驱动放大
该单元电路的要点器件为
6G激光驱动器GN1153B，其输入信号由宿板经过SFP的插座供应，
为标准差分PECL电平；GN1153B完成信号的驱动放大功能；左边网络
TxIN+/TxIN-
为输入的数据信号，采用差分的形式，交流耦合，
内部已做终端般配；
右边网络OUT为驱动
放大后的数据信号，采用差分交流耦合，电阻
L6、L7、L8、L9为驱动器输出供应直流通路。
并进行始端般配。
激光器使能控制功能在
MEGA168内部实现，经过
SFP接口TX-DIS管脚的电平翻转，来达到
关闭/开启激光器的目的。
驱动器主要有调制电流、偏置电流等参数控制。调制电流和偏置电流由外接的
DAC104S085
设定。相关网络为VOMOD、VBIAS、VCPA。
OUT是驱动器输出的业务信号（其电流即调制电流）
；VCC经过电阻L6、L7、L8、L9为驱动
器供应偏置电流；激光器的背光检测电流由
MD供应驱动芯片进行反响
激光器采用的是差分交耦，R10、R11为般配电阻。依照激光器的不相同可能需要调整。但总的思路是：尽量防备调治般配电阻，做好始端般配，减小光器件阻抗差异性带来的终端不般配影响。
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、收端电路
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该单元主要包括接收机、限幅放大单元等电路，实现光电变换，将光纤送来的光信号变换成电信号。
模块在宿板上实现热插拔；变换成的电信号经过SFP插座输出。
该限放为10GONET8510P芯片，供应模块RLOS告警,在寄存器中写入固定LOS35mv;可经过第7脚DIS进行关闭调制信号DOUT。
、MCU控制电路
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、U8来实现，上电时，C32（C33）电压，即Vgs缓慢上升，MOS
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管慢慢打开，限制上电时的过冲电流，经过调治相关的阻容值，能够改变上电的时间
模块发端经缓启动电路后，，。
MCU1、2脚对缓启动电路电压进行监控；3、6、21、为接地脚；5、7、18为电源脚；13、14脚分别监控R-LOS、TX-FAULT;
19、23、24脚分别对模块偏置电流、背光电流、光生电流进行监控。
27、28脚外挂E2PROM（U6）进行I2C通讯
、SFPMSA标准接口
模块与宿板的接口信号表
引
引
说明
名称
脚
脚
名称
说明
接发端地
TX_GND
1
20
TX_GND
接发端地
发端无效告警
TX