SFP 光模块测试指导.doc

XFP的区别与SFP、SFP+10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,从2002年标准推了,到2010年已经取代XFP成为10G市场主流。SFP+光模块优点:1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接;3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。SFP+和SFP的区别:1、SFP和SFP+外观尺寸相同;2、SFP协议规范:、SFF-8472;SFP+和XFP的区别:1、SFP+和XFP都是10G的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;2、SFP+比XFP外观尺寸更小;3、因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;协议;XFPMSA遵从的协议:XFP、45、SFP+遵从的协议:、SFF-8431、SFF-8432;6、SFP+是更主流的设计。3、SFP+协议规范:、SFF-8431、SFF-8432。一、目的高质量的完成维修任务,保证模块能及时完成交付。二、适用范围SFP6G生产模块三、产品测试连接图装备测试连接图测试原理:信号发生器的输出信号经过RFSpliter(射频分路器)分成两路,一路给待测模块发射端,另外一端给光源。待测模块发出的光信号给示波器进行相关参数(光功率、消光比、交叉点等)的测试。光源发出的光信号进过衰减器,再通过50:50光分路器,一路给光功率计,另外一路给被测模块接收端进行灵敏度测试。四、、简要说明模块在系统中的位置、作用、采用的标准SFP6G光模块用于无线产品(模块主要使用在中国的3G业务上),为6Gbps可插拔收发一体的SFP光模块,可插在使用6G单板上,该版本可应用于无线TD系统中,完成6G信号的光/电和电/光转换,同时还完成模块自身的性能上报等功能。、模块功能描述发射电信号通过20pin金手指进入模块内部,经过激光驱动器(GN1153B)转换成驱动电流来驱动DFB激光器(TOSA)从而在激光器上产生随信号变化而强弱的光信号;同时TOSA的PD-CATHODE(背光阴极)反馈给PD-MON,MCU进行时时监控背光变化,通过DA转换器来控制偏置大小,来保持输出光功率恒定。接收端ROSA将入射的光信号经过光电转换和差分放大变成一定幅度的电压信号,然后再通过限幅放大器(ONET8501P)将不同幅度的信号放大成固定幅度的信号并通过20pin金手指输出给后级的处理芯片,同时限幅放大器通过检测输入信号的幅度来实现LOS告警的功能。除了通信业务通道的工作外,模块MCU(MEGA168)、按照SFF-8472协议的要求对模块的五个参量进行实时上报,包括工作电压、工作温度、激光器偏置电流、发射光功率、接收光功率,通过I2C总线与20pin相连,并上报给网管,模块的参数设定通过DA转换器(DAC104S085)来下发。、:将业务信号进行驱动放大,输出符合直调激光器RF端输入要求的数据调制信号和偏流信号。通过DAC104S085改变DA参数来调节调制电流(VOMOD)、偏置电流(VBISA)大小,从而设定激光器的输出平均光功率和消光比等参数(交叉点参数VCPA、带宽能数VZ0是固定参数不变)。激光器的背光检测电流反馈给MCU,实时反映激光器的工作情况驱动放大该单元电路的关键器件为6G激光驱动器GN1153B,其输入信号由宿板通过SFP的插座提供,为标准差分PECL电平;GN1153B完成信号的驱动放大功能;左边网络TxIN+/TxIN-为输入的数据信号,采用差分的形式,交流耦合,内部已做终端匹配;右边网络OUT为驱动放大后的数据信号,采用差分交流耦合,电阻L6、L7、L8、L9为驱动器输出提供直流通路。并进行始端匹配。激光器使能控制功能在MEGA168内部实现,通过SFP接口TX-DIS管脚的电平翻转,来达到关闭/开启激光器的目的。驱动器主要有调制电流、偏置电流等参数控制。调制电流和偏置电流由外接的DAC104S085设定。相关网络为VOMOD、VBIAS、VCPA。OUT是驱动器输出的业务信号(其电流即调制电流);VCC通过电阻L6、L7、L8、L9为驱动器提供偏置电流;激光器的背光检测电流由MD提供驱动芯片进行反馈激光器采用的是差分交耦,R10、R11为匹配电阻。根据激光器的不同可能需要调整。但总的思路是:尽量避免调节匹配电阻,做好始端匹配,减小光器件阻抗差异性带来的终端不匹配影响