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一种非接触式智能卡的制作方法
专利名称：一种非接触式智能卡的制作方法
技术领域：
一种非接触式智能卡技术领域[0001]本实用新型涉及智能卡技术领域，特别涉及一种可以贴附在SM卡上应用的非接触式智能卡。
背景技术：
[0002]非解决方案所存在的实施困难、兼容性差、无标准、以及安装困难等问题，本实用新型提供了一种非接触式智能卡，所述非接触式智能卡贴附在手机SM卡上，包括智能卡芯片、功率放大芯片、天线和基板；所述智能卡芯片和功率放大芯片焊接在所述基板上；所述基板上设置有金属电源触点和金属地触点，所述金属电源触点、金属地触点分别与所述智能卡芯片和功率放大芯片的电源、地连接；所述天线绘制在所述基板上，且与所述功率放大芯片电连接。[0008]所述基板的尺寸小于等于所述手机SIM卡的尺寸。[0009]所述天线与所述手机SIM卡重叠贴附在一起。[0010]所述手机SIM 卡为 Mini-SIM 卡、Micro-SIM 卡或 Nano-SIM 卡。[0011] 本实用新型采用天线功率放大技术，实现了将原有非接触式智能卡13. 56MHz天线小型化，并将天线绘制在不大于手机SM卡尺寸的基板上，从而在保证射频识别性能下， 解决了现有方案在安装便利性及兼容性方面的问题。另外，使用本实用新型的非接触式智能卡，无需对手机、SIM卡进行更换，无需对读卡机具进行改造，可直接接入现有应用系统， 与读卡机具实现符合IS0/IEC14443标准的通信；同时，用户可根据需要自行安装或拆除该非接触式智能卡，安装拆除简单便利。
[0012]图I是本实用新型实施例提供的非接触式智能卡的正面布置示意图。
具体实施方式
[0013]
以下结合附图和实施例，对本实用新型技术方案作进一步描述。[0014]参见图1，本实用新型实施例提供了一种非接触式智能卡，该非接触式智能卡贴附在手机SM卡上，包括智能卡芯片101、功率放大芯片102、天线104和基板105。其中，智能卡芯片101和功率放大芯片102焊接在基板105上；基板105上设置有一个金属电源触点1031和一个金属地触点1032，金属电源触点1031、金属地触点1032分别与智能卡芯片 101和功率放大芯片102的电源、地连接(图I中未示出)；天线104绘制在尺寸小于等于手机SM卡的基板105上，且与功率放大芯片102电连接(图I中未示出)。在实际应用中，本实施例非接触式智能卡中的智能卡芯片101的工作频率为13. 56MHz，通信协议符合ISO/ IEC14443标准，可与符合IS0/IEC14443通信协议标准的读卡机具设备实现无线通信。[0015]在制造过程中，本实施例的非接触式智能卡整体被制作成薄膜状，仅在智能卡芯片和功率放大芯片所处位置的厚度略有增加，其他部分的厚度均比较薄；同时，为了保证本实施例的非接触式智能卡能够与现有各种类型的手机SIM卡，例如Mini-SIM卡、Micro-SIM 卡或Nano-SIM卡,重叠紧贴在一起而形成一个整体,本实施例的非接触式智能卡的尺寸小于等于手机SIM卡的尺寸；基板的材料可以根据手机SIM卡的尺寸大小来选择，例如对于小尺寸的MiciO-SIM卡或Nano-SIM卡，可以选择软质材料制备基板，对于标准尺寸的 Mini-SIM卡，可以选择硬质材料制备基板。为了兼容不同尺寸的SIM卡使用