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一种网路装置的制作方法
专利名称：一种网路装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于可堆叠或衔接的网路装置，特指在壳体的两相对表面的对称位置上，分别设有多数个插接孔，至少一垫体插接在插接孔上，以作为壳体的脚垫，或与相同架构的另一壳体体的两相对表面的对称位置上；多数个垫体的一部分是插设在该插接孔内，其它部分插接在相同架构的另一壳体的插接孔内。
该垫体设有抵靠部；二凸出部相互平行地凸设在该抵靠部的一面上，该二凸出部分别伸入各插接孔内，该抵靠部恰凸出该壳体外。该壳体内设有至少一电路板，该电路板上设有多数个具有不同作用而进行网路讯号操控的电子元件。该壳体在未设有插接孔的位置上设有显示面板及多数个连接埠，该显示面板上设有多数个发光元件，该等发光元件与该电路板相接，该连接埠供插接讯号线。该插接孔的内侧壁在远离该壳体表面的一端设有开孔，该壳体上仅在部分插接孔上插接有该垫体，该壳体内通过未插接垫体的插接孔内侧的开孔与外界呈相互贯通的状态。该插接孔的底面与内侧壁的交接位置上设有开孔，该壳体上仅在部分插接孔上插接有该垫体，该壳体内通过未插接垫体的插接孔内侧的开孔，与外界呈相互贯通的状态。该垫体是具有弹性的结构。该凸出部上设有凸缘部，该垫体插接在该插接孔，该凸缘部恰凸伸至该开孔内。该壳体同一面上的插接孔是设在靠近该壳体周缘位置上，且呈对称的平行排列。
下面结合较佳实施例配合附图详细说明。
图3是传统网路装置的堆叠状态示意图。
图4是本实用新型的立体示意图之一。
图5是本实用新型的立体示意图之二。
图6是本实用新型的平面示意图之一。
图7是本实用新型的平面示意图之二。
图8是本实用新型的立体示意图之三。
参阅阅4和图7所示，需要堆叠或衔接上述相同架构的壳体7时，是将该垫体8上所设的二凸出部81分别插接于壳体7的一端面上的插接孔70及另一壳体7的一端面上的插接孔70，依此方式，利用多数个垫体8即可连接或堆叠多数个壳体7，其中壳体7相对的一面恰可通过抵靠部80相隔开一段距离，如此，壳体7间即可通过快速、方便的方式相互堆叠或衔接，且该插接孔70及垫体8的构造简单，可有效改良传统网路装置结构复杂及制造不易的缺陷，且本实用新型的壳体7除可相互堆叠外，并可相互衔接在一起。
参阅图7-图8所示，本实用新型的壳体7内设有至少一个电路板，该电路板上设有多数个具有不同作用的电子元件，该等电子元件在正常动作状态下，是可进行网路讯号的操控。此外，该壳体7在未设有插接孔70的位置上，设有一显
示面板71及多数个连接埠72，该显示面板71上设有多数个发光元件711，该发光元件711并与该电路板相接，以通过发光元件711观察该网路装置的动作状态，而该等连接埠72供插接讯号线90，以通过该等讯号线90与一电子装置91或网路装置92相连接，使得该另一网路装置92与电子装置91间可相互传递讯号以进行处理。如此，当壳体7内所安装的电子元件动作所产生的热量被传递到该壳体7表面时，该壳体7面对该平面的一面的热量，可由该壳体7与该平面间的间距向外流散，以避免该壳体7内存热量过高而损坏。
配合参阅图4-图7所示，由于该壳体7仅通过其表面散热，实在太过于缓慢，且有可能在不佳的散热环境下，造成壳体7内的电子元件损坏，故在本实用新型的插接孔70的一侧面远离该壳体7表面的一端上，或插接孔70的底