比亚迪COG技术标准.docx

文件编号： LCD-S-A-
比亚迪股份有限公司第四事业部 版 号：A 修改号： 0
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COG技术标准
拟
定：
日期：
ME科审核：
. 负责热压产品的首检、抽检和最终检验，确保生产产品的品质问题。

COG ALIGNMENT
在进行 PANEL和 IC CHIP 进行 BONDING作业过程中，用来进行相互间的位置识别的
标志，称之为 ALIGN MARK。
COG 设备根据投入的 PANEL和 IC CHIP 的 ALIGN MARK来对位动作，这个 MARK
用 COG原点来识别。
以识别的

PANEL MARK线路位置为基准，将

PANEL的

ALIGN MARK进行

X、Y、Z
轴方向的左右位置的信息进行计算，使其

ALIGN MARK一致后进行

BONDING。
参考下图

1.
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轴
X?
DRIVE
ALIGN MARK
+
+
COG IC
+ COG ??
+
GLASS ALIGN MARK
图 1.
ACF 的作用

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轴
X?
Y?Y 轴
ZZ?轴
Y? 轴
Y
作为用两种性质的 FILM， FILM 内所含的导电球平常是不导电的状态。
对导电球施加三种条件（温度、压力、时间） ，导电球的形态会变化为导电的性质，起到 PANEL PATTERN与 IC BUMP之间的导电作用。
ACF 的状态差异。参考（图 2. ）
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页
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非导电状态 导电状态
MAIN BONDING
（温度）
（压力）
（时间）
图 2.
在 COG MAIN BONDING作业后，在显微镜下观察产品的 DUMMY BUMP部导电球
状态是否 OK，并按照检查标准判定压力是否恰当。
参数设定
参照 ACF供应商提供的标准设定，并以此做实验得出参数的设定范围，不同的 ACF
或不同的产品使用不同的参数。
参数设定标准（实测值）
ACF 型号 CP8830IH4(~ X 50m) 厚度 25ｕm
适用产品 贴附参数实测范围 假压参数实测范围 本压贴附参数实测范围
SMIN-Bump：
时间
时间
时间
压力
2000 ｕm*2：
温度（℃）
压力（ MP）
温度（℃）
压力（ MP）
温度（℃）
（ S）
（S）
（ S）
（ MP）
80± 10
1~2
±
60± 20 1~2
±
220± 10 5~7
33±5
型号
压力（ N）
压力（ N）
压力（ N）
BM591
80± 10
1~2
77± 23
29±6
85±8
主邦（本压）压力的设定方法
首先，根据不同 ACF 的供应商提供的参数，根据不同的产品和不同的机器参数单
位计算出所需设定的压力值，计算公式如下：
F ( 压力) （N） = 压力（ MP） * S （IC BUMP） * 10 .2 *
实际压力 标准压强 IC 接触面积 单位转换系数
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