华为pcb布线规范.doc

------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————华为 PCB 布线规范 Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板( VER PCB )设计规范 1 1999-07-3 0 发布 1999-08-3 0实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。本标准于 1998 年 07月 30 日首次发布。本标准起草单位: CAD 研究部、硬件工程室本标准主要起草人: 吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂本标准批准人:周代琪梅泽良 2 Q/DKBA-Y004-1999 目录目录 1 适用范围 2 引用标准------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— 3 术语 4 目的 提供必须遵循的规则和约定 提高 PCB 设计质量和设计效率 5 设计任务受理 PCB 设计申请流程 理解设计要求并制定设计计划 6 设计过程 创建网络表 布局 设置布线约束条件 布线前仿真(布局评估,待扩充) 布线 后仿真及设计优化( 待补充) 工艺设计要求 7 设计评审 评审流程 自检项目附录 1: 传输线特性阻抗附录 2: PCB 设计作业流程 444222222223488 3 1515151515 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板( PCB )设计规范 1. 适用范围本《规范》适用于华为公司 CAD 设计的所有印制电路板(简称 PCB )。------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— 2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时, 所示版本均为有效。所有标准都会被修订, 使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。 GB — 88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板 CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1PCB ( Print circuit Board) :印刷电路板。 1..2 原理图: 电路原理图, 用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表: 由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局: PCB 设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。 4 1..5 仿真:在器件的 IBIS MODEL 或 SPICE MODEL 支持下,利用 EDA 设计工具对 PCB 的布局、布线效果进行仿真分析, 从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的 EMC 问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————解决方案。 5 Q/DKBA-Y004-1999 II. A. 目的本规范归定了我司 PCB 设计的流程和设计原则, 主要目的是为 PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PCB 的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB 设计申请流程当硬件项目人员需要进行 PCB 设计时, 须在《 PCB 设计投板申请表》中提出投板申请, 并经其项目经理和计划处批准后, 流程状态到达指定的 PCB 设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料: 经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件; 带有 MRPII 元件编码的正式的 BOM ; PCB 结构图, 应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布