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传导整改措施（共4篇）
传导整改措施（共 4 篇）
第 1 篇传导干扰整改方案传导发射整改方案失败原因分析
所选emi滤波器额定电流过大（35a），而负载额定电流仅 为1a,共模电流流过滤波器的共模扼流圈所产生的磁场过小，因 此未能有容 电流的波形不是正弦波而是脉冲波。由电流波形可知，电流中含 有髙次谐波。大量电流谐波分量流入电网，造成对电网的谐波污 染。另外，由于电流是脉冲波，使电源输入功率因数降低。髙频 整流回路中的整流二极管正向导通时有较大的正向电流流过，在 其受反偏电压而转向截止时，由于pn结中有较多的载流子积累， 因而在载流子消失之前的一段时间里，电流会反向流动，致使载 流子消失的反向恢复电流急剧减少而发生很大的电流变化di/dt。
开关管工作时产生的谐波干扰功率开关管在导通时流过较 大的脉冲电流。 在 阻性负载时近似为矩形波,其中含有丰富的高次谐波分量。当 ,这种谐波干扰将会很小。另外,功率 开关管在截止期间,高频变压器绕组漏感引起的电流突变,也会产 生 尖峰干扰。
交流输入回路产生的干扰无工频变压器的开关电源输入端 整流管在反向恢复期间会引起高频衰减振荡产生干扰。开关电源 产生的尖峰干扰和谐波干扰能量，通过开关电源的输入输出线传 播出去而形成的干扰称之为传导干扰；而谐波和寄生振荡的能 量，通过输入输出线传播时，都会在空间产生电场和磁场。这种 通过电磁辐射产生的干扰称为辐射干扰。
其他原因元器件的寄生参数，开关电源的原理图设计不够 完美，印刷线路板(pcb)走线通常采用手工布 置，具有很大的 随意性，pcb的近场干扰大，并且印刷板上器件的安装•放置，以 及方位的不合理都会造成emi干扰。这增加了 pcb分布参数的提 取和近场干扰估计的难度。f lyback架构noise在频谱上的反应 mhz处产生的振荡是开关频率的3次谐波引起的干扰。
mhz处产生的振荡是开关频率的4次谐波和mosfet振荡
2(1
)基波的迭加，引起的干扰；所以这部分较强。
mhz处产生的振荡是开关频率的5次谐波引起的干扰； mhz
处产生的振荡是开关频率的7次谐波引起的干扰； mhz处产
生的振荡是开关频率的8次谐波和mosfet振荡2 （1
）基波的迭加引起的干扰；
（
）的基波引起的干扰；
mhz处产生的振荡是mosfet振荡1 （
）的基波引起的干扰； 生较强的干扰设计开关电源时防止emi的措施
把噪音电路节点的pcb铜箔面积最大限度地减小；如开关管 ，初次级绕组的节点， 等。
使输入和输出端远离噪音元件，如变压器线包，变压器磁 芯，开关管的散热片，等等。
使噪音元件（如未遮蔽的变压器线包，未遮蔽的变压器磁 芯，和开关管，等等）远离外壳边缘，因为在正常操作下外壳边 缘很可能靠近外面的接地线。
如果变压器没有使用电场屏蔽，要保持屏蔽体和散热片远 离变压器。
尽量减小以下电流环的面积次级（输出）整流器，初级开
关功率器件，栅极（基极）驱动线路，辅助整流器。
不要将门极（基极）的驱动返馈环路和初级开关电路或辅 助整流电路混在一起。
调整优化阻尼电阻值，使它在开关的死区时间里不产生振 铃响声。
防止emi滤波电感饱和。
使拐弯节点和 次级电路的元件远离初级电路的屏蔽体或者 开关管的散热片。
保持初级电路的摆动的节点和元件本体远离屏蔽或者散热 片。
使髙频输入的emi滤波器靠近输入电缆或者连接器端。
保持髙频输出的emi滤波器靠近输出电线端子。
使emi滤波器对面的pcb板的铜箔和元件本体之间保持一 定距离。
在辅助线圈的整流器的线路上放一些电阻。
在磁棒线圈上并联阻尼电阻。
在输出rf滤波器两端并联阻尼电阻。
在pcb设计时允许放lnf/500 v陶瓷电容器或者还可以是 一串电阻，跨接在变压器的初级的静端和辅助绕组之间。
保持emi滤波器远离功率变压器;尤其是避免定位在绕包 的端部。
在pcb面积足够的情况下，可在pcb上留下放屏蔽绕组用 的脚位和放rc阻尼器的位置，rc阻尼器可跨接在屏蔽绕组两端。
空间允许的话在开关功率场效应管的漏极和门极之间放一 个小径向引线电容器（米勒电容， 1 0皮法/ 1千伏电容） 。
空间允许的话放一个小的rc阻尼器在直流输出端。
不要把ac插座与初级开关管的散热片靠在一起。开关电
源emi的特点作为工作于开关状态的能量转换装置，开关电源的 ，产生的干扰强度较大