PCB 焊盘工艺设计规范.docx

PCB 焊盘与孔设计工艺规范
. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的 工艺、技术、质量、~）。
焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。
，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方 形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）,且相邻焊盘之间保持各自 独立，防止薄锡、拉丝；
，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器 的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住
设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要 用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。
PCE顶面不可开焊盘
焊锡
属夕由
绿油
覆盖
PCB板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔，以免影响印制板的强度。
贵重元器件：贵重的元器件不要放置在PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处， 以上这些位置是印制板的高受力区，容易造成焊点和元器件的开裂和裂纹。
较重的器件（如变压器）不要远离定位孔，以免影响印制板的强度和变形度。布局时，应该选择将较重的 器件放置在PCB的下方（也是最后进入波峰焊的一方）。
变压器和继电器等会辐射能量的器件要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等容易受干扰的器件 和电路，以免影响到工作时的可靠性。
对于QFP封装的IC（需要使用波峰焊接工艺），必须45度摆放，并且加上出锡
焊盘。（如图所示）
贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散 热孔，防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生 机内异物
大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电 流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
图1
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应 保证散热对称性， （对于不对称焊盘），如上面图1 所示。
对器件库选型要求
已有PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确 保透锡良好。未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下: 元件脚
元件的孔径要形成序列化，40mil以上按5 mil递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil
40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径对应关系如表1：
器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔 回流焊焊盘孔径
DW
<DW
D>
D+/+
D+
D+
器件引脚直径（D）
PCB焊盘孔径/插什通孔回流焊焊盘孔径
D与1©mm
D+0,3 mm+ nmi
<
D+,
2,0mm
D+-
表1
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil）,并使孔径满足序列化要求。
焊盘图形的设计：
原则上元件焊盘设计需要遵守以下几点
尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直
焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度；焊盘长度稍小于焊盘宽度的宽度
增加零件焊盘之间的间隙有利于组装；推荐使用小的焊盘
MT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否刖在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着
通孔流走，会产生虚焊，少金易，还可能流到板的另一面造成短路
焊盘两端走线均匀或热容量相当
焊盘尺寸大小必须对称
名称
元件尺可
焊区尺寸
焊区示意图
氏L
宽w
厚T
A
B
C



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