PCB焊盘工艺设计规范.docx

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PCB焊盘与孔设计工艺规范

规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

本规范适用于空调类电子产品的 PCB工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板
工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准
引用/参考标准或资料
TS—S0902010001<<
信息技术设备PCB安规设计规范>>
TS—SOE0199001<<
电子设备的强迫风冷热设计规范
>>
TS—SOE0199002<<
电子设备的自然冷却热设计规范
>>
IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义
>>（PrintedCircuitBoarddesign
manufactureandassembly-termsanddefinitions
）
IPC—A—600F<<印制板的验收条件>>（Acceptablyofprintedboard
）
IEC60950
规范内容

通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+∽（∽）左
右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+∽（∽）左右。
2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸 =孔径尺寸（直径） +()左右。
焊盘相关规范
，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 ；单面板焊盘直径不小
于2mm；，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+---+
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应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于 ，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的
距离大于 （此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）
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在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为
面板单边焊环 ，双面板 ；焊盘过大容易引起无必要的连焊。 在布线高度密集的情况下，推荐采用圆
形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为 ，甚至更小。
孔径超过
对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连接处应用铜箔完全包覆；而双
面板最小要求应补泪滴（详细见附后的附件 ---环孔控制部分）；如图：
所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线 2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不
能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直
、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。
所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满， 卧式元件为左右脚直对内弯
折，立式元件为外弯折左脚向下倾斜 15°，右脚向上倾斜 15°。注意保证与其周围焊盘的边缘间距至

（面积超过
500mm2），应局部开窗口或设计为网格的填充
(FILL)。如图：
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贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在
~，以便
于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离
。测试焊盘的直径在1mm以
上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应