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CBA工艺设计规范
1.

目的
PCB 工艺设计规范
2.
本规范归定了我司 PCB 设计的流程和设计原则，主要目的CB 工艺设计规范
3) 对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对
称；
4) 两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长度的允许下最大分离；
C. PCB 板上元件贴片的受限区域(单面 PCB )：
D. PCB 板上元件贴片的受限区域(双面 PCB )：
3. 元器件、焊盘、线路在 Layout 时所考虑的受限区域定义
所有的元器件、焊盘及线路在 Layout PCB 时与 PCB 的边缘都有一个最小的间隔，为了避免
在分板及搬运过程中损坏。
A、 焊盘及线路与边的最小间隔：
1. 与 V‐CUT 之间的最小间隔：
2. 与冲孔之间的最小间隔：
3. 与内部线路之间的间隔：
4. 与邮票孔边之间的最小间隔：
PCB 工艺设计规范
B、元器件与边的最小间隔：
1. 与 V‐CUT 之间的最小间隔： 如果是通孔元器件则是：
2. 与冲孔之间的最小间隔：
3. 与内部线路之间的间隔：
4. 尺寸为 1820 的元器件及更大的元器件与 PCB 边缘之间的最小间隔应为：１０mm
拼板及分板
总的来说有三种拼板方式，即单面拼板、家族式拼板（family panel ) 、双面拼板（阴阳拼
板）。
单面拼板总的要求：
A. 单面拼板应按同一方向排列，这样有利于减少ＳＭＴ做程式的步骤及便用机器固定，
B. 如果小板中有超出小板边缘的元器件，那么与之相邻的小板必须要考虑避位，如下
图：
如果小板没有办法避位，也可以通过在小板之间增加一个 dummy 条的方式来避位，见如
下图：
PCB 工艺设计规范
Ｃ. 使用额外的 Dummy 条去加固拼板的两个长边，以方便ＰＣＢ在贴片过程中的传输及分
板的方便性。
家族式拼板（family panel ) ：
家族式拼板：也就是将一个产品的所有板都排在一板ＰＣＢ板上，如图。
阴阳板的优势
减少了板的数量，有利于采购
减了ＷＩＰ存货
减少了Ｔooling 成本为ＰＣＢ制造及
ＳＭＴ装配
制造周期缩短，也缩短的品质反馈周
期
双面拼板 （阴阳板）：

家族式拼板的劣势
相对于标准拼板，家族式拼板在ＰＣＢ原材料的充
分利用方面较差，产生了较多的Ｄummy board
家族式拼板仅限于有相同的材料及制造过程的板
增加了加工工艺及测试工艺难度
元器件种类的增多而导致ＳＭＴ机器送料站位的不
够
阴阳板：将ＡＢ面的元器件分布在同一面板上。
家族式拼板的优势

阴阳板的劣势
减少了板的数量，有利于采购
减了ＷＩＰ存货
） 减少了Ｔooling 成本为ＰＣＢ制造
及ＳＭＴ装配
制造周期缩短，也缩短的品质反馈周
期
与家族式拼板不同，它不会产生了多
余的Ｄummy board
增加了回流焊接难度
元器件种类的增多而导致ＳＭＴ机器送料站位的不
够
增加了加工工艺(波峰时) 难度
PCB 工艺设计规范
V‐CUT+SLOT 及 Biscuits 设计
Ｂiscuits 在ＦＲ－４ＰＣＢ材料上的设计:
Ｂiscuits 设计在分板时需注意的地方：
Ｖ‐CUT+SLOT 设计：
PCB 工艺设计规范
印制板距板边距离：V-CUT 边大于
，铣槽边大于。
为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺
陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：
V—CUT 边大于，铣槽边大于
（铜箔离板边的距离还应满足安
装要求）。
PCB 工艺设计规范
若PCB 上有大面积开孔 >4mm 的地方，在设计时要先将孔补全，以避免波峰焊接时造成漫锡和
板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（图18）
项
次
项目
备注
1 一般 PCB 过板方向定义：
PCB 在 SMT 生产方向为短边过回
焊炉(Reflow), PCB 长边为 SMT 输
送带夹持边.
PCB 在 DIP 生产方向为 I/O Port 朝
前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与
I/O 垂直的两边为 DIP 输送带夹持
边.
金手指过板方向定义：
SMT: 金手指边与 SMT 输送带
夹持边垂直.
DIP: 金手指边与 DIP 输送带夹
持边一致.
2
PCB 工艺设计规范
SMD 零件文字框外缘距 SMT 输
送带夹