翻盖手机的设计.doc

翻盖手机的设计
翻盖手机结构设计
? 认识翻盖手机
? 翻盖手机结构
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?认识翻盖手机
翻盖手机的一般结构,一般包括以下几个部分:
LCD LENS
材料:材质一般为PC、压克力或者玻璃;
连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。
翻盖面壳(A壳)翻盖底壳(B壳)主机面壳(C壳)主机底壳(D壳) 材料:材质一般为ABS+PC;
连结:面壳与底壳一般采用卡勾+螺钉的连结方式;
按键
材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;
连接:Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位柱和骨位定位,;
Dome
按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome
便宜一些。
连接:直接用粘胶粘在PCB上。
电池盖
材料一般也是ABS+PC 。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部
件。
连结:通过卡勾+ 电池推扭和后盖连结;
电池推扭
材料:POM
种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;
天线
分为外露式和内置式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
连结:通常是天线金属弹片的触点压在PCB上。
Mic、Receiver、Speaker
MIC
通话时收录声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般是用橡胶包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连
结。
Receiver
通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
Speaker
铃声发生装置。为标准件,选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
Ear jack(耳机插孔)。
为标准件,选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
Motor
motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。
连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。
LCD
显示作用;
和PCB的连结:一种是直接通过排线焊接;一种是排线插入到PCB上的插座里。 Shielding case
一般是冲压件,。作用:防静电和辐射。
其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
翻盖手机结构
整体尺寸规划
硬件的固定
部件的连接方式
转轴的设计
按键的设计
天线的设计
ESD及测试等方面
整体尺寸规划
Ø
Ø A) 手机设计整体尺寸的规划主要
是根据硬件的尺寸及硬件排布后
的尺寸来初步确定设计机型的整
件LCM ,PCBA 排布。
Ø C) 硬件的排布情况将会决定整体
机型的外围尺寸。下页图2即为已
排布好了的硬件图
整体尺寸规划
? -2尺寸链
? 硬件排布的整体及局部放大的尺寸链
如右图2所示
整体尺寸规划
Ø -3尺寸的计算
Ø A)根据排好的硬件,及前所示尺寸链,加上相关的配合间隙,以及翻盖顶壳与机身底壳所需的壁厚,既
可计算出设计手机所需的高度尺寸。
Ø B)长宽外围尺寸的确定。
长宽外围尺寸的确定的时候我们主要需考虑封装硬件
的HOUDING 需右足够的壁厚以满足其强度要求,此
外,需预留足够的空间以满足设计连接卡扣的空间需
要;
Ø C)一般的, 的空间就可以满足上述的需求。
Ø D)另外,从ESD及声学方面的因素考虑,壳与壳之间的配合面尽量考虑设计环周止口。
整体尺寸规划
Ø
Ø A) 经实践反复证明,以下主要的零部件的壁厚设计按以下标准是比较经济且能满足其性能要