01-翻盖手机设计技术规范.doc

1:基本原则:每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID。非ID决定MD。控制过程要至少进行3次项目评审。一次在做模具之前。(ID与MD共同参与)第二次为T1后。第三次为T2(可以没有)在上市前进行最终的项目评审。考虑轻重的顺序:质量-结构-ID–成本其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。项目检查顺序:按照表格顺序严格评审(此表格不能公布)。评审结果签字确认。设计:1)        建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID的设计。2)        建模时将硬件取零件图纸的最大值(,气死我了)3)        设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸(NND模具厂肯定反对了,哈哈)4)        手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度)。合盖预压为20度左右5)        (为了防止缩水,,此时一定要注意胶口的选择)。6)        胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,注意7)        尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合)。8)        (实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数值会不同,最好采用MIC  SPEAKERRECERVE的厂商建议值)。9)        粘胶的宽度必须在4mm以上(大部分厂商可以作到3。5,但是为了安全起见,还是留点余量好)(另外电铸件的胶宽可以作到1,原理也较为简单可行,如果有人用过的话请补充)。10)    。11)    。12)    键盘上的DOME需要有定位系统。13)    .。14)    .(间隙是为了手感),15)    保证DOME后的PCB固定紧。16)    (-).-)    轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。18)    侧键嘛,不好做,间隙包括行程间隙,+R的形式19)    FPC的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上20)    INSERT的装配需要实验数据的确认,但是数据要求每次T都检验。21)    螺钉位置需要考虑拧紧时的状态,确定误差所在的位置。22)    尽量少采用粘接的结构。23)    翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。24)    翻盖外观面一定要注意零件之间的断差,此处断差的方向最好指定。。25)    重要的位置拔模斜度与圆角必须作全,图纸与实物要相同。26)    电池要留够PCB布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。27)    ,.(如果是金属内壳,T=)28)    )    电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别(国产电芯小一些,变形大一些)。30)    卡扣