PCB制造流程与材料简介课件.ppt

PCB制造总流程和材料简介
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环氧玻纤布基板（ G-10、G-11 ，FR-4，FR-5）
 PCB的主要原材料构成
第10页，共59页。
纤维纸（ CEM-1）或玻璃纸（CEM-3）
玻璃布：7628等
树脂：环氧
填料：氢氧化铝、滑石粉等等
铜箔
面料：玻璃布/Resin
芯料：（玻璃）纤维纸/Resin
面料：玻璃布/Resin
铜箔
玻纤纸
复合基板(Composite Epoxy Materials，CEM)
 PCB的主要原材料构成
第11页，共59页。
RCC是在极薄的电解铜箔（厚度9-18μm)的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度30-100 μ m），经干燥脱去溶剂、达到B阶形成的。RCC在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，可以采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔，达到电气连通，从而实现印制板的高密度化。
积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC
 PCB的主要原材料构成
第12页，共59页。
覆铜板
半固化片（≥1）
半固化片（≥1）
铜箔
铜箔
半固化片（≥1）
覆铜板
覆铜板
半固化片（≥1）
半固化片(prepreg)、铜箔
PS:内层CCL预先蚀刻出图形
第13页，共59页。
JNHDI*
玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶。
直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；
用于多层板的压合，通常称为半固化片；
经纱标识为Warp或者GR，纬纱为Fill。
4个指标：RC,RF,GT, VC
 PCB的主要原材料构成
半固化片(prepreg)
纬向
经向
玻璃布
第14页，共59页。
箔的代号
H(1/2)
1
2
公称厚度 (μm)
18
36
70
质量厚度（oz/ft2）
1/2
1
2
JNHDI*
 PCB的主要原材料构成
铜箔
JIS,IPC两种标准对电解铜箔的厚度要求
第15页，共59页。
主要内容
第一部分：PCB基础知识
PCB概念
PCB分类
PCB板材简介
第二部分：PCB工艺流程
内层图形制作
层压
数控
孔化电镀
外层图形制作
阻焊丝印
成品铣切
测试、检验、包装
第三部分：特殊板
JNHDI*
第16页，共59页。
JNHDI*
第二部分 ：常规多层板制造总流程
第17页，共59页。
常规PCB制造阶段
客户资料接收
DFM与风险评估（预审可制造性）
生产数据/工具准备（CAM）
生产策划（MI）
根据加工指示要求生产PCB
过程中检验
过程中测试
包装出库
可靠性测试
按要求提供相关检验数据
PCB生产从接受订单开始到产品交付主要分为以下三阶段
制前工程
生产阶段
可靠性测试
第18页，共59页。
合同评审
制前工程CAM/MI
工装夹具准备
开料
钻孔
去毛刺、去沾污
化学沉铜
电镀一铜
外层贴膜+曝光+显影
图形电镀铜
图镀锡/铅锡
剥膜、蚀刻
褪锡/铅锡
外层AOI
阻焊
化学镍金
印字符
印字符
热风整平
成品铣切
FQC
成型前测试
印字符
成品铣切
化学锡/银
OSP
FQA
成型前测试
包装入库
 常规多层板制造总流程
内层曝光
内层贴膜
内层DES
内层AOI
冲孔
棕化+烘烤
层压
第19页，共59页。
内层图形制程






转层压
第20页，共59页。
铜箔
前处理后铜面状况示意图
目的:
去除铜面上的污染物，赋予铜面一定粗糙度，以利后续的贴膜
途径：
研磨\喷砂\化学前处理线
主要原物料：CCL 、陶瓷刷轮、氧化铝砂带、软木塞砂带、不织布刷轮、金刚砂水液、 前处理药水等






前处理
第21页，共59页。
干膜