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1 目的
2 适用范围
3 名词解释
4 职责
5 管理规定
6 注意事项
7 参考文件
8 使用表格
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刘伟
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正确操作全自动印刷机,保证机器正常运行,从而确保产品品质。
适用范围
制造部生产车间SMT线
名词解释
锡膏印刷机:现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
职责
设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。
设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。
操作员负责印刷机的操作及日常保养。
生产主管负责监督执行。
管理规定
开机前检查
确认机器外观清洁,确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。
确认工作环境温度为23±5℃之间,湿度<80%。
~。
确认设备电源及相关连接线正常。
开机
打开设备电源。
开启
关闭
设备开机完成后,进入归零界面,点击【开始归零】,等待归零完成。
调用生产程序
根据系统提示选择程序权限,操作员无需输入密码,其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。
在主界面点击【打开工程】选项,选取对应的生产程序,如BCLG4A-V05。
选取完成后自动返回主界面,此时程序已打开。点击【数据录入】,确认将要生产的产品印刷参数。
安装钢网
确认第一步数据后,点击下一步,进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针,有则取出,待宽度调整完毕后重新安装。顶板安装时应尽量靠近轨道,距离轨道1-2CM之间但不接触轨道,防止轨道磨损变形。如需安装顶针则应避开底部元件,防止撞件。点击【自动定位】选项,D镜头并设置进板挡板。
④
D镜头及进板挡板
将PCB自印刷机出口送入,印刷机将完成自动定位。此时,。
根据所要生产的机种选取相对应编号的钢网(如BCLG4A-V05)。然后选择【Z轴上升】,将钢网放入网框支撑板并夹紧。调整PCB焊盘与钢网开孔的位置。Y向可以由设备进行微调,X向由人工进行微调。调整完成后点击【网框固定阀】并确认钢网已经夹紧。点击【确定】,完成钢网安装。
安装刮刀、添加锡膏
将两把刮刀分别放置在刮刀座上并锁紧。用手轻晃刮刀,确认安装效果。
点击主界面顶部【从后印刷】按钮使刮刀往后移,将已经解冻完成的锡膏添加到钢网上,锡膏放置宽度应稍大于钢网开孔位置宽度并小于刮刀宽度,防止有漏印现象发生。点击主界面顶部【从前印刷】按钮,将刮刀移至锡膏前方。
锡膏放置宽度
钢网开口宽度
刮刀宽度
印刷效果检查
点击主界面右侧【开始】按钮,根据提示将轨道上的PCB传出并重新传入新PCB,设备自动按照之前设定值对准钢网,并在印刷前提示进行设备微调。
设备微调方式为Z轴平台带动PCB进行四向微调。移动PCB左和上方向点击【+】,右和下方向则为【-】。
调试完成后点击【确认】,设备进行自动印刷。印刷完成后人工检查印刷效果,合格则在下次印刷前微调界面点击【不再提示】,进入全自动印刷模式,不合格则重复微调,直至合格为止。
全自动印刷
操作员应检查前10 PCS的印刷效果。
印刷机每50 PCS将提示添加锡膏,由操作员确认是否需要添加。确认完成后检查连续5PCS的印刷效果并记录在《SMT印刷品质检查表》中。
每3~5 PCS进行自动清洗钢网,具体频率可根据PCB板进行微调。无法使用设备进行自动清洗的应由人工进行清洗。清洗方法为使用无尘布在钢网底部来回擦拭。
设备连续运行4H后必须进行人工清洗。人工清洗需拆下钢网与刮刀,使用酒精与无尘布进行清洗,清洗完成后用气枪在背面吹走杂物,防止钢网堵孔影响锡膏印刷效果。
结束生产
生产完成后按下设备上的START/STOP按钮,然后点击生产界面底部【停止】,根据提示完成停止印刷操作。
点击【人工清洗】按钮,将刮刀回位,防止收锡膏时发生碰撞。使用调墨刀将钢网上剩余的锡膏收回锡膏瓶中,然后拆除刮刀并将刮刀上残留的锡膏也回收至锡膏瓶中,最后点击【钢网松开】将钢
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