IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】
热风枪焊接温度规范
维修工位烙铁温度调节规范
操作项目
温度（℃）
备注：
烙铁温度只允许存在±1 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】
热风枪焊接温度规范
维修工位烙铁温度调节规范
操作项目
温度（℃）
备注：
烙铁温度只允许存在±10℃的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过3s，以免烫伤元器件
LCD修理，FPC拖锡
330±10℃
焊RF模块
350±10℃
焊SIM卡
350±10℃
焊与MIC相连的导线
与MIC相连端
270±10℃
与主机板相连端
300±10℃
焊受话器，拆壳位
300±10℃
功能及综测修理位
350±10℃
热风枪的温度及风量规范
操作项目
温度范围（℃）
风量范围
备注
小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接
320±20℃
≤3级
注：
热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低
SIM卡座、电池触片、串口等元件的焊接
340±20℃
4～6级
PA、VCO、DUPLEX等元件的焊接
350±20℃
4～8级
对于BGA(如CUP、FLASH、A/D等) 类芯片的焊接
360±20℃
2～8级
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