PCB板焊接工艺标准.docx

PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺通用标准
1/161
PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺(通用标准)
PCB板焊接的工艺流程

PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和检验PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺通用标准
1/161
PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺(通用标准)
PCB板焊接的工艺流程

PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和检验。

按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
PCB板焊接的工艺要求

元器件在插装以前,一定对元器件的可焊接性进行办理,若可焊性差
的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有益于元器件焊接时的散热和焊接后的机械
强度。

元器件在PCB板插装的序次是先低后高,先小后大,先轻后重,先易
后难,先一般元器件后特别元器件,且上道工序安装后不可以影响下道
工序的安装。
元器件插装后,其标记应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的
序次读出。
有极性的元器件极性应严格依据图纸上的要求安装,不可以错装。
元器件在PCB板上的插装应分布平均,摆列整齐雅观,不一样意斜排、
立体交织和重叠摆列;不一样意一边高,一边低;也不一样意引脚一边长,
一边短。

焊点的机械强度要足够
焊接靠谱,保证导电性能
焊点表面要圆滑、洁净
PCB板焊接过程的静电防范

对可能产生静电的地方要防范静电累积,采纳措施使之控制在安全范
围内。
对已经存在的静电累积应迅速除掉掉,即时开释。

泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,供给静电
PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺通用标准
2/162
PCB板焊接工艺通用标准
开释通道。采纳埋地线的方法建立“独立”地线。
PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺通用标准
16/1616
PCB板焊接工艺通用标准
非导体带静电的除掉:用离子风机产生正、负离子,能够中和静电源
的静电。
电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、雅观、坚固。同时应方便焊接和有益于元器件焊接
时的散热。

按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插排线、座,导线,
紧固件等归类。

元器件整形的基本要求
全部元器件引脚均不得从根部曲折,。
要尽量将有字符的元器件面置于简单观察的地点。
元器件的引脚成形
手工加工的元器件整形,弯引脚能够借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。

手工插装元器件,应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印
制板上铜箔。
PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺通用标准
4/164
PCB板焊接工艺通用标准

二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。
焊接主要工具
手工焊接是每一个电子装置工一定掌握的技术,正确采纳焊料和焊剂,依据实质情
况选择焊接工具,是保证焊接质量的必备条件。

焊料
能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都
叫焊料。常用的锡铅焊猜中,%,%。这类配比的焊锡熔点
和凝固点都是183℃,能够由液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅
速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共晶点,该成分配比的焊
锡称为共晶焊锡。共晶焊锡拥有低熔点,熔点与凝固点一致,流动性好,表
面张力小,润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性
能好的特色。
助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助资料,其作用以下:
去除氧化膜。
PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺通用标准
5/165
PCB板焊接工艺通用标准
防范氧化。
PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺通用标准
16/1616
PCB板焊接工艺通用标准
减小表面张力。
使焊点雅观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂
等。
PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺通用标准
7/167
PCB板焊接工艺通用标准
焊接中常采纳中心夹有松香助焊剂、含锡量为

61%的

39

锡铅焊锡丝,也称为