有关盲孔,埋孔板制作工艺.docx

有关盲孔,埋孔板制作工艺
一,概述:
盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作,目的在于节省线路空间,从而达到减少PCB体积目的,如手机板,
二,分类:
一)■激光钻孔,
1•用激光钻孔的原因:
a•客户资料要求用激光钻孔;
有关盲孔,埋孔板制作工艺
一,概述:
盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作,目的在于节省线路空间,从而达到减少PCB体积目的,如手机板,
二,分类:
一)■激光钻孔,
1•用激光钻孔的原因:
a•客户资料要求用激光钻孔;
b因盲孔孔径很小<=6MIL,需用激光才能钻孔.
c,特殊盲埋孔,如L1到L2有盲孔丄2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.
激光钻孔的原理:
激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料,因为RCC中无玻璃纤维布,不会反光•
RCC料简介:
RCC材料即涂树脂铜箔:
通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成•三个常用供应商:生益公司,三井公司丄G公司
材料:树脂厚度5065707580(um)等
铜箔厚度1218(um)等
RCC料有高TG及低TG料,介电常数比正常的FR4小,,所以当有阻抗控制时要注意.
其它具体参考材料可问PE及RD部门.
激光钻孔的工具制作要求:
.激光很难烧穿铜皮,故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu
Clearanee.
.激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层,要在MI菲林修改页注明。
.蚀盲孔点菲林必须用LDI制作,开料要用LDI板材尺寸。
:
A).当线路总层数为N,L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕,
.压完板,锣完外围后流程改为:
--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔
--->沉铜—(正常工序)。
6•其他注意事项:
•由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记.
.关于MI上的排板结构,为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别),我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或
Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:
.IPC-6016是HDI板标准:
激光盲孔孔壁铜厚:(min).
焊锡圈要求:允许相切
如果PAD尺寸比孔径大5mil以下,要建议加TEARDROP
■板边>=0・8”
二)•机械钻盲/埋孔:
1•适用范围:
钻嘴尺寸>=;
2•关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113):
.正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;
.正常情况下,全压板流程完成后,板厚〉=80MIL,通孔需板电镀+图形电镀,因此,盲孔电镀时外层板面不能板电镀.
.满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:
.外层线路线宽度大于6MIL,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀
.外层线路线宽大于6MIL,但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;
.外层线路线宽小于6MIL,且通孔板厚>=80MIL时,
在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;
贴膜的方