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长沙科瑞特电子有限公司
邓江峰
工艺步骤
一、菲林出图
二、裁板
三、图形转移(曝光显影)
四、线路腐蚀
五、钻孔
六、过孔
菲林出图
通过专业设计软件将线路层运用激光打印机打印在菲林膜的粗糙面上;
激光打印机打印出图
裁板
板材准备又称下料,在PCB板制作前,应依据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格,我们可依据具体须要进行裁板。
①上刀片②下刀片③压杆
④底板⑤定位尺
图形转移(一)
运用剪刀将热转印纸转印到小于覆铜板大小;
图形转移(二)
顶层和底层对齐(顶层焊盘对齐底层焊盘)并用透亮胶带将一边贴好。
图形转移(三)
将感光板撕去表面爱护膜插入其中,用透亮胶带固定。
曝光
曝光示意图
显影
显影液将被曝光的油墨冲洗掉,
保留了没被曝光的油墨来爱护线路不被腐蚀;
显影温度:45℃
显影浓度:1%
线路腐蚀
1、配制腐蚀液(碱性)
将自来水加入腐蚀机槽内,直至液体高出腐蚀槽底2cm左右,将腐蚀剂倒入腐蚀槽内。
2、预热
给腐蚀液通电预热30分钟左右,使温度达到45~50℃。
3、腐蚀
把显影完毕的PCB板放进腐蚀液里,将微型气泵通电(气泵产生的气体使腐蚀液流淌,以加快腐蚀速度),当线路板非线路部分铜箔被腐蚀掉后将其取出来。
4、冲洗
将腐蚀完全的PCB板用自来水冲洗干净。
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