硬件需求规格说明书模板.docx

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0目录2
1系统组成3
2系统研制要求3

3硬件需求分析3
硬件组成3
主控4
电源5
唤醒输出5
超声检测5
磁场检测5
温度检测6
超声定位6



4硬件设计时间节点7
系统组成
自动充电设备,唤醒+自启动+工作+休眠,可行性已经初步验证,缺唤醒硬件及实现方式,采用超声或激光判断来车。
系统研制要求

条目
技术指标
备注
温度
-40-85°C
防水等级
IP65
功耗
<100ma
供电
12V
输出

24V/1A继电器220V/1A
传感器检测围
>3M
尺寸
80*80*20mm
硬件需求分析

系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图如图所示

JF/50V
AGND
ZOUT
3W3WSU6^
*(',1*C5半('6ic?#(啓丰「9#CI0半CH
|IOuE;'''50V|'50v|'SOVI1OuF/|.''SOV
uf.'SOV
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卡d”「耳、jyn
*,'5OV干5V
IJ——J
*11_|卜agnd
■Cl

Temperature
CH1/MCC
CH2
1CH3
?12IN1/TIM2CH:12IN2/TIM2CH312IN3/TIM2CH4
2CK/ADC12IN4IN5
2IN6/TIM3CHI
>IN7/TIM3CH7
ROOTI/PB2
CTS/ADC12IN0/TIM2CHIETR
CH4/USBDMETR/USBDI
TIM3CH3/ADC12IN8/PB0
TIM3CH4/ADC12IN9/PB1
JTDO/PB3
JNTRST/PB4I2C1SMBAL/PB5TIM4CH1/I2C1SCL/PB6TIM4CH2/I2C1SDA/PB7
USART3TX/12C2SCL/PB10USART3RX/I2C2SDA/PB11BKIN/USART3CK/I2C2SMBAL/SPI2NSS/PB12TIM1CH1N/USART3CTS/SPI2SCK/PB13TIM1CH2N/USART3RTS/SPI2MISO/PB14TIM1CH3N/SPI2MOSI/PB15
40KHz超声收发
MMBT5551

图1系统硬件组成框图
VDDA
VSSA
VBA1
OSCOUT
STM32F103C8Tdi
20pF/50V

IIM3(
PC13-1AN4P匕R-RK
PC14-OSC32IN
PCI5-OSC32OUT
VDD
VDD
VDD
NRST
BOOTO
BOOT1PB2
JTDOPB3
JNTRST/PB4
I2C1SMBAL/PB5
IIM4(III12(1SCL/PB6
TlM4CH2/I2CISDA/PB7
TIM4CH3PB8
TIM4CH4PB9
ISARI入I\12(2SCIPlilo

UMIBKI\ISARI3(K12(2SMBAISPI2NSSPBI2
IIMICH1N/USART3CTS/SPI2SCK/PB3
MlC3NSP2MOSPBI5
PA8/
PA9/USARTX\CH2
PAH)ISARI1R\IIMlClI;
PA/USARTCISCANRXT1MICH4/USBDV

PAI3/JTMSSW)(:
PAI4,JT(KSWCLK

PA0/WKUP/USART2CTS/ADC2INO/TM2CHETR
PA1/USART2RTS,ADC12N1TIM2CH:
PA2USART2TX/ADC12N2TM2Cffi
PA3USAR2RXADC2N3门M2CH4
SPNSS/USART2CK/ADC2N4
PA5APIISCKA1X/12l\s
PA6/SPMSO/ADC2N6/TM3CH
PA7/SPIMOSIAIX12IN7IIM3C2
1$
PBO
19
PBI
-Aj—
.39
SP11SCK
=.
SP11MISO
...41
SP11MOSI
42
USART1TX
43
USART1RX
PBS
PB9
USART3TX
USART3RX
PB12
PB13
PB14
PBI5
J
NRST
rMCH2N/USART3RTS/SP2MSOPBH
PAI
PA2
12:
PA3
13「
TeiDDerature
14:
PAS
PA6
屹
PA7
SP11NSS
PA9
~~^0:
PA10
3L
PAU
3无
PA12
33;
SWD1O
34-
SWCLK
37:
485D1R
3芝

12V转5乂转昭丫
罕
i1_
丰C3

in§our
1AMS1117-



J17
5V
SP11SCK
1
1
SP11SCK
3V3
3
HPIIMOSH
3
SPI1NSS
4
SPI1NSS
4
SP11MISO
5
3PI1
5
ill
6
DRDY
6
'll
7
7
*
leader7
HMC5983
U6

NCN€
SP1CSVDDIO
SPISDOSETC
I2C/-S1MGND
NCC]
SEl'PSoC
16SP11MOS1
15DRDY
14
n
12
JV3
11
h'
.,loi
(
911
I1MC5983-1K
107?uF/5OV
If


GNDGND
GND
-GNDGND
GND
EJ8
10LT
2OLT
3OLT
GND
:C;;:i
'"50V
:gliiT/SOV
Q23
MMBT5551
□ND
,&
"s0vWK


设备布局如图3所示
XX
图2

xx设备布局图
硬件设计时间节点
满足开发计划。