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PCB内层制作流程
   来源:深圳龙人计算机  发布者:penny  时间:2009-4-14  阅读:1639次
本文主要跟据实践经验总结探讨PCB多层板中内层制作流程及注意事宜,以供大家参考。
1、制作流程
依产品的不同现有三种流程
A. Print and Etch :发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B. Post-etch Punch :发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate :发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
2、发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸,依BOM来裁切基材,是一很单纯的步骤,但以下几点须注意:
A. 裁切方式-会影响下料尺寸
B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C. 方向要一致-即经向对经向,纬向对纬向
D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
铜面处理
在印刷电路板制程中,不管那一个step,铜面的清洁与粗化的效果,关系着下一制程的成败,所以看似简单,其实里面的学问颇大。

a. 干膜压膜、b. 内层氧化处理前、c. 钻孔后、d. 化学铜前、e. 镀铜前、f. 绿漆前、g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前、h. 金手指镀镍前
本文针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份,不必独立出来) 
B. 处理方法现行铜面处理方式可分三种:
a. 刷磨法(Brush)、b. 喷砂法(Pumice)、c. 化学法(Microetch)
影像转移

电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)-或网版印刷有直接密切之关系,故称之为"印刷电路板"。目前除了最大量的应用在电路板之外,其它电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、芯片电阻(Chip Resist )、及表面黏装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,: a. 单面板之线路,防焊( 大量产多使用自动印刷,以下同)、 ,防焊、、、、(Peelable ink) 。除此之外,印刷技术员培养困难,.
A. 丝网印刷法(Screen Printing)简介
丝网印刷中几个重要基本原素:网材,网版,乳剂,曝光机,印刷机,刮刀,油墨,烤箱等,以下逐一简单介绍。
a. 网布材料
(1) 依材质不同可分丝绢(silk),尼龙(nylon),聚酯(Polyester,或称特多龙),不锈钢,。
(2) 编织法:最常用也最好用的是单丝平织法 Plain Weave。
(3) 网目数(mesh),网布厚度(thickness),线径(diameter),开口(openi