盲埋孔板件加工工艺培训.ppt

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板件钻孔结构为:
L1-2、
L2-7、
L7-8、
L1-8,
其中L1-2与L7-8采用激光钻盲孔,L2-7采用机械钻埋孔
第一页,共四十九页。
板件(Jian)加工流程
钻埋孔
工程文件处理、资料准备、开料
内层图形
内层蚀刻、内层检查
第一次层压
第二页,共四十九页。
板件加工流(Liu)程
沉铜
电镀
内层图形、内层蚀刻、内层检查
第二次层压
第三页,共四十九页。
板(Ban)件加工流程
钻孔、激光钻孔
沉铜、板镀
外层图形、图形电镀
外层蚀刻、外层检验
第四页,共四十九页。
板件加工(Gong)流程
阻焊、字符
表面处理
电测
外形
终检、包装、出货
第五页,共四十九页。
公司盲埋孔板件主要原材(Cai)料
1、基板:FR-4、PTFE、陶瓷填充热固化材料
2、主要基板供应商:生益科技、联茂电子、ARLON、Rogers、Taconic
3、公司常备铜箔厚度:、、1OZ、2OZ
4、常备RCC规格:RCC65T、RCC100T
5、半固化片常见型号:106、1080、3313、2116、7628
第六页,共四十九页。
开(Kai)料
开料注意事项:
1、开料时核对ERP指示与工卡。
2、板材的经纬方向
3、开料后烘板
第七页,共四十九页。
内(Nei)层图形
内层图形:
1、不同压合次数内层芯板的加工
2、薄板加工操作
PhotoResist
(曝光)(Expose)
A/W
Artwork
(底片)
Artwork
(底片)
AfterExpose
BeforeExpose
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内(Nei)层蚀刻
内层蚀刻:
1、蚀刻首件确认
2、定位孔选择
PhotoResist
第九页,共四十九页。
层(Ceng)压
层压:
1、根据不同的半固化片时选择不同的层压程序
2、经过电镀后的板件,棕化前后需要烘板
3、层压后测量涨缩值
4、选择不同的把标定位孔
LAYER2
LAYER3
LAYER4
LAYER5
LAYER1
LAYER6
Layer1
Layer2
Layer3
Layer4
CopperFoil
CopperFoil
InnerLayer
Prepreg(膠片)
Prepreg(膠片)
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