盲埋孔板(HDI)加工工艺流程HDI+埋孔常见结构1+N+18层HDI+L1构为L1-2L2-7L7-8、1A其中L-2与L1-8L7-8采用激光钻盲L6孔,L2-L8板件加工流程工程文件处理、资料准备、开料内层图形内层蚀刻、内层检查第一次层压钻埋孔板件加工流程沉铜电镀内层图形、内层蚀刻、内层检查三三第二次层压板件加工流程钻孔、激光钻孔目沉铜、板镀外层图形、图形电镀目目外层蚀刻、外层检验板件加工流程表面处理电测外形终检、包装、出货公司盲埋孔板件主要原材1、基板:FR-4、PIF、陶瓷填充热固化材料2、主要基板供应商:生益科技、联茂电子、ARLON、Rogers、Taconic3、公司常备铜箔厚度:、、10Z、2024、规格:RC65T、RCCl00T5、半固化片常见型号:106、1080、3313、2116、7628开料开料开料注意事项:、板材的经向3、(曝光)(Expose)内层图形:1、不同压合↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓A/W次数内层芯板的加工2、薄板加工↑↑↑↑↑↑↑11↑操作PhotoResistArtworkArtworkeforeExposeAfterExpose内层蚀刻内层蚀刻:1、蚀刻首件确2、定位孔选择PhotoResist
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