2020年盲埋孔板件加工工艺培训.ppt

HDI+埋孔常见结构
板件钻孔结构为：
L1-2、
L2-7、
L7-8、
L1-8，
其中L1-2与L7-8采用激光钻盲孔，L2-7采用机械钻埋孔
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盲埋孔板件加工工艺培训
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板件加工流程
钻埋孔
工程文件处理、资料准备、开料
内层图形
内层蚀刻、内层检查
第一次层压
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板件加工流程
沉铜
电镀
内层图形、内层蚀刻、内层检查
第二次层压
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板件加工流程
钻孔、激光钻孔
沉铜、板镀
外层图形、图形电镀
外层蚀刻、外层检验
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盲埋孔板件加工工艺培训
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板件加工流程
阻焊、字符
表面处理
电测
外形
终检、包装、出货
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公司盲埋孔板件主要原材料
1、基板：FR-4、PTFE、陶瓷填充热固化材料
2、主要基板供应商：生益科技、联茂电子、ARLON、 Rogers、Taconic
3、公司常备铜箔厚度： OZ、、 1OZ、2OZ
4、常备RCC 规格：RCC65T、RCC100T
5、半固化片常见型号：106、1080、3313、2116、7628
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开料
开料注意事项：
1、开料时核对ERP指示与工卡。
2、板材的经纬方向
3、开料后烘板
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内层图形
内层图形：
1、不同压合次数内层芯板的加工
2、薄板加工操作
Photo Resist
3. 內層線路製作(曝光)(Expose)
A/W
Artwork
(底片)
Artwork
(底片)
After Expose
Before Expose
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内层蚀刻
内层蚀刻：
1、蚀刻首件确认
2、定位孔选择
Photo Resist
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层压
层压：
1、根据不同的半固化片时选择不同的层压程序
2、经过电镀后的板件，棕化前后需要烘板
3、层压后测量涨缩值
4、选择不同的把标定位孔
LAYER 2
LAYER 3
LAYER 4
LAYER 5
LAYER 1
LAYER 6
Layer 1
Layer 2
Layer 3
Layer 4
Copper Foil
Copper Foil
Inner Layer
Prepreg(膠片)
Prepreg(膠片)
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盲埋孔板件加工工艺培训
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