PCB封装设计规范-V1.pdf

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PCB封装设计规范
…
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:
:.
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1、目的...........................................................错误!未定义书签。
2、适用范围........................................................错误!未定义书签。
3、职责...........................................................错误!未定义书签。
4、术语定义........................................................错误!未定义书签。
》
5、引用标准........................................................错误!未定义书签。
6、PCB封装设计过程框图............................................错误!未定义书签。
7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介...............................错误!未定义书签。
8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介...............................错误!未定义书签。
9、设计规则........................................................错误!未定义书签。
10、PCB封装设计命名方式...........................................错误!未定义书签。
11、PCB封装放置入库方式...........................................错误!未定义书签。
12、封装设计分类...................................................错误!未定义书签。
)
、矩形元件(标准类)............................................错误!未定义书签。
、圆形元件(标准类)............................................错误!未定义书签。
、小外形晶体管(SOT)及二极管(SOD)(标准类)...................错误!未定义书签。
、集成电路(IC)(标准类).......................................错误!未定义书签。
、微波器件(非标准类)..........................................错误!未定义书签。
、接插件(非标准类)............................................错误!未定义书签。
<
:.
,
1、目的
本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息,即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸,外形以及公差,
以便检查和测试,确保表面装配产品的可靠性,从而规范电子元器件的PCB封装设计
2、适用范围
本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。
3、职责
PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成,特殊封装除外。
PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。
.
4、术语定义
PCB(PrintcircuitBoard):印刷电路板
Footprint:封装
IC(integratedcircuits):集成电路
SMC(SurfaceMountedComponents):表面组装元件
SMD(SurfaceMountedDevices):表面组装器件
5、引用标准
下列标准包含的条文,通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时,所示版本均为有效。所有
规范都会被修订,使用本规范的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。
?
IPCBatchFootprintGeneratorReference
IPC-7351GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard
IPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard
《表面组装技术基础与可制造性设计》
6、PCB封装设计过程框图
!:.
器件部SCH封装库设计完成后,把
DATASHEET输入给PCB部封装设计人
员
设计PCB器件封装
不通过
评审
通过
载入PCB封装库更
~
新上传封装设计人员把PCB封装定
义名称返回给器件部SCH封
图PCB封装设计过程框图
7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介
SMC主要是指无源元件的机电元件,包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振
子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等,封装形状有矩形、圆
柱形、复合形和异形。
SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的,其标称以3位或4位数字来表示,SMC的封装命名及标称已经标
准化。
SMC常用外形尺寸长度和宽度命名,来标志其外形大小,通常有公制(mm)和英制(inch)两种表示方法。
(
公制(mm)/英制(inch)转换式如下:
×英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸
例如:0805(×)英制转换为公制
元件长度=×=≈
元件宽度=×=≈
0805的公制表示法为2125(×)
8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介
SMD主要是指有源器件,包括半导体分立器件(二极管、三极管和半导体特殊器件)、集成电路。
):.
SMD是贴在PCB表面的,而不是插在PCB通孔中;SMD的体积小、重量轻、速度快;SMD可以两面贴装,焊
接质量好、可靠性高。
SMD封装命名是以器件的外形命名的。
SMD的引出脚有羽翼形(GULL)、J形、球形、和无引线引线框架形。
SMD的封装形式有:
SOP(SmallOutlinePackages)羽翼形小外形塑料封装,其中包括SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuits)
小外形集成电路,SSOIC(ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits)缩小型小外形集成电路,TSOP(ThinSmall
OutlinePackage)薄型小外形封装;
SOJ(SmallOutlineIntegratedCircuits),J形小外形塑料封装;
PLCC(PlasticLeadedChipCarriers)塑封J形引脚芯片载体;
BGA(BallGridArray/ChipScalePackage)球形栅格阵列,根据材料和尺寸可分为六个类型:PBGA(Plastic
BallGridArray)塑料封装BGA,CBGA(CeramicBallGridArray)陶瓷封装BGA,CCGA(CeramicColumnBGA)
陶瓷柱状封装BGA,TBGA(TapeBallGridArray)载带BGA,µBGA(微型BGA)芯片级封装,FC-PBGA(FlipChip
PlasticBallGridArray)倒装芯片塑料封装BGA;
^
CSP(ChipScalePackage)又称µBGA;
QFN(QuadFlatNo-lead)四方形扁平无引线引线框架封装。
9、设计规则
由RF或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件的DATASHEET至PCB封装设计人员,同时转给原理图封装
设计人员同步设计原理图封装,同步设计完成后需统一其命名方式,即PCB封装的命名与原理图封装载入PCB
设计时的封装命名一致,否则无法导入PCB设计。
设计PCB时,必须使用我司标准的PCB封装库,不得自己创建PCB封装库。
PCB封装库在不同的项目设计里同种类型器件必须使用同种类型的PCB封装库,保证PCB封装库的唯一性与
统一性,从而提高设计的正确率。
非标准且无明显方向性的PCB封装有输入输出要求的必须在相应管脚增加输入(IN)输出(OUT)标识,有极
性的器件PCB封装必须增加极性标识;标准且有方向性的PCB封装必须给出1Pin标识。
有引脚序号标识的器件按DATASHEET标明PCB封装焊盘的引脚顺号,DATASHEET引脚序号标识含糊不清或根
本没有标识引脚序号的按IC管脚焊盘序号来标识,即逆时针顺序标识。
'
同一个PCB封装里不能有相同的引脚序号出现。
PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名”,该封装“高度”等,如有其他的可增加“描述”等。
属IPC标准封装的参考IPC标准封装来设计PCB封装库;除IPC标准封装以外,DATASHEET有推荐封装的采:.
用推荐封装设计PCB封装,特殊情况除外;非标准封装采用我司规定的标准来设计PCB封装。
所有封装均用PAD设计焊盘;用PAD或keepout层设计定位孔;丝印与PADS的距离≥10mil。
设计PCB封装外形丝印要求≥其自身的最大尺寸,IC除外。
设计ICPCB封装自动生成的PAD上有过孔(VIA)时,,外径为15~20mil。
10、PCB封装设计命名方式
属于规则封装命名方式的统一用IPC的封装命名。
…
属于不规则的单一的命名统一用其型号的全称命名。
设计人员完成PCB封装设计后,要及时与原理图封装设计同步。
11、PCB封装放置入库方式
目前我司PCB封装库分类有:,,,,,,,
,,,,,,设计人员根据DATASHEET所属类型
自行判断放置入库,如分类不够或不全可适当增减种类,其中设计人员可设计一个“”类别以放置待
评审类型或有疑问的PCB封装。
PCB封装放置入库时以它封装本身的1pin中心或器件本身中心点为原点放置。
12、封装设计分类
电阻电容,晶体管,集成电路(IC),功放管,隔离器与环形器,耦合器,接插件等,分为标准类与非标准
类。
、矩形元件(标准类)
$
￥
:.
贴片电阻封装实际尺寸:
~
图贴片电阻封装实际尺寸
表贴片电阻封装实际尺寸
SWTH
~
mm(in)
L
component
-
identifierminmaxmaxminmaxminmaxmax
min
1005(0402),!
1608(0603)]
:.
2012(0805).
3216(1206).
3225(1210)…(
5025(2010)\
6332(2512)-
贴片电阻封装推荐尺寸:
图贴片电阻封装推荐尺寸
:
表贴片电阻封装推荐尺寸
ComponentY(mm)C(mm)Placement
·
(mm)X(mm)
IdentifierG(mm)refrefgrid
:.
mm(in)
100A1005(0402)—2X6
101A1608(0603)\4X6
102A2012(0805)#4X8
103A3216(1206)"4X10
104A3225(1210)】6X10
105A5025(2010))6X14
106A6332(2512){8X16
·
贴片电容封装实际尺寸:
:.
图贴片电容封装实际尺寸
表贴片电容封装实际尺寸
ComponentLSWTH
、
~…
Identifiermaxminmaxminmaxminmax
minmax
mm(in)
1005(0402)|
1310(0504)!
1608(0603);
2012(0805)<|
3216(1206)*
3225(1210),:.
4532(1812);
4564(1825):·
贴片电容封装推荐尺寸:
图贴片电容封装实际尺寸
!
表贴片电容封装实际尺寸
ComponentC(mm)
(
Placement
(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)
grid
mm(in)refref
130A1005(0402)—2X6
131A1310(0504)】4X6
:.
132A1608(0603):4X6
133A2012(0805):4X8
134A3216(1206)(4X10
135A3225(1210)}6X10
136A4532(1812)、8X12
137A4564(1825)*14X12
贴片电感封装实际尺寸:
图贴片电感封装实际尺寸
;
表贴片电感封装实际尺寸
H1(mm)H2(mm)
…
L(mm)S(mm)W2(mm)T(mm)
ComponentW1(mm)
Identifier(mm)minmaxmaxminmaxminmaxminmaxmax
}\
minmax
2012chip》---------
:.
3216chip>------<---
4516chip------
~[
---
2825w`
3225w;------。
4532w.------
`~
5038w
3225/3230molded|《
4035molded…
4532molded"}
5650molded、(
8530molded<
}
贴片电感封装推荐尺寸::.
图贴片电感封装推荐尺寸
表贴片电感封装推荐尺寸
ComponentC(mm)Y(mm)
Placement
(mm)G(mm)X(mm)refrfe
】
grid
Identifier(mm)
2012chip4X8
'
160
3216chip6X10
!
161
4516chip4X12
.
162
2825Prec6X10
~
163
3225Prec6X10
—
164
4532Prec8X14
。
165
5038Prec8X14
…
166
:.
3225/3230Molded6X10
\
167
4035Molded8X12
—
168
4532Molded8X14
.
169
5650Molded12X16
;
170
8530Molded8X22
@
171
《
钽电容封装实际尺寸:
图钽电容封装实际尺寸
图钽电容封装实际尺寸
L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H2(mm)
。…
ComponentH1(mm)
Identifier
》
minmaxminmaxminminmaxminmaxminmax
(mm)max
3216~|:.
3528~—
6032—
7343"【
*
钽电容封装推荐尺寸:
:.
图钽电容封装推荐尺寸
"
表钽电容封装推荐尺寸
C(mm)
/
ComponentPlacement
(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)
Identifier(mm)grid
refref
180A3216]6X12
181A3528|8X12
182A6032!8X18
183A7343￥10X20
,
、圆形元件(标准类)
贴片二极管封装实际尺寸:
:.
图贴片二极管封装实际尺寸
表贴片二极管封装实际尺寸
L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)
#
Component
Component
$￥
Identifierminmaxminmaxminmaxmax
mintype
Mm(in)
SOD-80/MLL34~Diode
SOD-87/MLL41%Diode
2012(0805)
?…
resistor
3216(1206)&resistor
3516(1406)|resistor
5923(2309)&resistor
(
:.
贴片二极管封装推荐尺寸:
图贴片二极管封装推荐尺寸
;
表贴片二极管封装推荐尺寸
ComponentY(mm)C(mm)
Placement
"
(mm)G(mm)AB
X(mm)refrefgrid
Mm(in)
SOD-80/MLL34-
200A6X12
SOD-87/MLL41!
201A6X14
2012(0805)?
202A4X8
%《
203A
3216(1206)6X10
204A3516(1406)【6X12:.
5923(2309)(
205A6X18
;
、小外形晶体管(SOT)及二极管(SOD)(标准类)
SOT23封装实际尺寸:
图SOT23封装实际尺寸
表SOT23封装实际尺寸
;
S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)P(mm)
ComponentL(mm)
Identifier
…;
minminmaxminmaxminmaxmax
maxnom
~
SOT23
SOT23封装推荐尺寸::.
图SOT23封装推荐尺寸
"
表SOT23封装推荐尺寸
^
ComponentY(mm)E(mm)Placement
(mm)G(mm)X(mm)C(mm)
identifierGird
refrefref
}
210SOT238X8
SOT89封装实际尺寸:
…
图SOT89封装实际尺寸
表SOT89封装实际尺寸
Component
)
L(mm)T(mm)W1(mm)W2(mm)K(mm)H(mm)P(mm)
IdentifierW3(mm)
:.
%!
minmaxminminmaxminmaxminmaxminmaxnom
maxmax
)—
SOT89
SOT89封装推荐尺寸:
图SOT89封装推荐尺寸
表SOT89封装推荐尺寸
\
ComponentX2(mm)Y2(mm)Y3(mm)E(mm)
RLPZY1X1X3(mm)Placement
￥
No.(mm)(mm)(mm)grid
】
Identifierminmaxminmaxrefnom
ref
<
215SOT8912X10
]
SOD123封装实际尺寸:
:.
图SOD123封装实际尺寸
表SOD123封装实际尺寸
;
L(mm)S(mm)W2(mm)T(mm)H
ComponentW1(mm)
Identifier
—
minmaxminminmaxminmaxminmaxmax
max
;)
SOD123
(
SMB
!
SOD123封装推荐尺寸:
图SOD123封装推荐尺寸
表SOD123封装推荐尺寸
ComponentY(mm)C(mm)Placement
、
(mm)X(mm)
IdentifierG(mm)refrefgrid
》
220ASOD1234X12
<
221ASMB8X16
SOT143封装实际尺寸::.
|
图SOT143封装实际尺寸
表SOT143封装实际尺寸
%
L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)P1(mm)P2(mm)H(mm)
ComponentT(mm)
Identifier
^'
minmaxminminmaxminmaxminmaxnommax
maxnom
《
SOT143
!
SOT143封装推荐尺寸:
图SOT143封装推荐尺寸
表SOT143封装推荐尺寸
ComponentX2(mm)CE1E2YPlacement
:
(mm)X1(mm)
IdentifierG(mm)minmaxnomnomref
-^:.
refgrid
【#
225SOT143
8X8
SOT223封装实际尺寸:
图SOT223封装实际尺寸
表SOT223封装实际尺寸
/
L(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H(mm)P1(mm)P2(mm)
ComponentS(mm)
Identifier
{,
maxminmaxminmaxminmaxmaxmaxnomnom
minmin
<"
SOT223
SOT223封装推荐尺寸:
:.

-
Y(mm)C(mm)E1(mm)E2(mm)
,
ZGX1X2(mm)Placement

(mm)(mm)(mm)grid
《
Identifierminmaxrefrefnom
nom
?
230SOT22318X14
:
特殊晶体管(DPAK):
图特殊晶体管(DPAK)-1
表特殊晶体管(DPAK)-1
:
LW2T1T2P1P2H
ComponentW1
Identifier
…*
maxminmaxminmaxminmaxmaxbasicbasicMax
minmin
?\
TS-003*
?|
TS-005**
{
TO368
:.
}
图特殊晶体管(DPAK)-2
表特殊晶体管(DPAK)-2
ComponentCPlacement
/
(mm)Y1X1X2
IdentifierY2refGrid
(
235A24X16
TS-003*
"》
TS-005**
23636X24
\
237TO26842X34
、集成电路(IC)(标准类)
所有对称IC都需增加1pin标识。
SOIC系列封装实际尺寸::.
图SOIC系列封装实际尺寸
—
表SOIC系列封装实际尺寸
·
L(mm)S(mm)W(mm)A(mm)B(mm)H(mm)P
CompoT(mm)
nentJEDEC
…,
Identifier
minminmaxminmaxminmaxminminmaxminmaxnom
maxmax
&$
SO8MS-012AA
;%
SO8W
---
}(,
MS-012AB
SO14
~,
SO14W---
&,
SO16MS-012AC
/;
SO16WMS-013AA
;。
SO20WMS-013AC
…{
SO24WMO-119AA
SO24XMO-120AA、***@:.
%]
SO28W
MO-119AB
}|&
MO-120AB
SO28X
.@
SO32WMO-119AC
·—
SO32XMO-120AC
…"
SO36WMO-119AD
".
SO36XMO-120AD
SOIC系列封装推荐尺寸:
图SOIC系列封装推荐尺寸
>
表SOIC系列封装推荐尺寸
Y(mm)C(mm)D(mm)E(mm)
￥
ComponentZGPlacement

》
identifier(mm)(mm)refRefrefgrid
(mm)ref
.
300ASO816X12
:.
】
301ASO8W24X12
》
302ASO1416X20
!,
SO14W24X20
303A
、
304ASO1616X22
-
305ASO16W24X22
…
306ASO20W24X28
】(
SO24W24X32
307A
;
308ASO24X28X32
;
309ASO28W24X38
,
310ASO28X28X38
@?
SO32W24X44
311A
>
312ASO32X28X44
%
313ASO36W24X48
:
314A