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智能互连解决方案实现身临其境的无缝AR和VR体验
Ying Chen
莱迪思半导体
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摘    要:
消费电子市场蓬勃发展, 每天都有全新的产品涌现, 这得益于技术进步而实现的海量创新。过去十年里, 我们见证了智能手机、平板电脑和电子书产品的快速发展, 而这一趋势将持续下去。最新的发展趋势是虚拟现实(VR) 和增强现实(AR) 技术的快速兴起。尤其是头戴式显示器引起了各大公司的广泛兴趣和参与, 其中包括传统硬件制造商和社交网络公司。许多技术必须融合到一起才能成功创造出引人入胜的VR/AR体验。
想象一下, 如果您是公司的前沿项目技术主管, 手上的项目目标清晰, 概念也已经通过验证, 时间表看起来也很不错。这时候问题来了, 您需要将两个关键元器件连接到一起, 但是它们的I/O接口不同, 不能互相通信, 导致开发进度发生延迟而错过截止期限, 必须将大量的资源转用到连接这些元器件的工作上, 结果导致成本超支, 更不用说还有很多其他让人头痛的问题。
投身于前沿技术领域的工程师常常遇到这种恼人的问题。当您创造出最新、最好的产品时, 元器件之间无法互连的问题成为了拦路虎, 导致开发停滞, 拖慢整体设计进度甚至项目失败。
消费电子市场蓬勃发展, 每天都有全新的产品涌现, 这得益于技术进步而实现的海量创新。过去十年里, 我们见证了智能手机、平板电脑和电子书产品的快速发展, 而这一趋势将持续下去。最新的发展趋势是虚拟现实(VR) 和增强现实(AR) 技术的快速兴起。尤其是头戴式显示器(HMD) 引起了各大公司的广泛兴趣和参与, 其中包括传统硬件制造商和社交网络公司。
图1 消费电子市场蓬勃发展, 每天都有全新的产品涌现  下载原图
在竞争激烈的新市场争夺战中, 客户对于尺寸、速率、成本、功耗和上市时间的要求越来越高。能够用于实现标准和协议桥接, 将不同的元件连接到一起的器件可打破设计工程师所面临的设计制约, 选择最符合设计目标的产品, 而不是让接口决定设计。
许多技术必须融合到一起才能成功创造出引人入胜的VR/AR体验。从硬件的角度来看, V R领域中的许多创新都发生在头戴显示器和控制器中, 用户穿戴这些设备即可体验VR。高性能、低功耗FPGA和ASSP能够提供上述应用所需的设计灵活性, 设计工程师无需为每个功能开发专用芯片, 这样就大大节省了时间、成本和资源。莱迪思产品能够应用于VR/AR的多个领域, 包括传感器、视频显示和互连。
虚拟现实(VR)
虚拟现实, 顾名思义就是以人为创造的虚拟内容来代替人们眼前目睹的现实。所以VR主要针对的对象是用户的视觉和听力(触觉反馈也是一个新兴的发展领域) 。为了实现身临其境的V R体验, 相关功能必须为用户的各个感官量身定制。因此, VR应用通常采用带有M配CU套/耳AP机的头盔或密封的护目镜。这些设备通常称为头戴显示器(HMD) 。这个称呼不能反映出HMD的全貌, 因为HMD不仅仅是显示器。有很多VR硬件技术开发中心致力于这一领域, 而根据处理器/设备驱动以及供电方式的不同, HMD也分很多种类型。
图2 一组传感器阵列用于跟踪头部位置和移动,