硬件开发流程规范.doc

硬件开发流程规范
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版本号
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拟制/修改日期
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主要更改内容
(写要点即可)
硬件开发流程规范
田嵘
2011-10-10
无
无






注1:每次更改归档文件时,需填写此表。
注2:文件第一次归档时,“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。
目录
一、目的 4
二、适用范围 4
三、硬件开发流程 4
目的
本规范用于指导和规范硬件开发过程,指导硬件开发(人员)与产品规划、项目管理、结构设计、软件开发、测试、物料采购管控、工程生产等部门(人员)及环节紧密配合,确保产品硬件开发按照项目管理的进程及时间节点有效推进并顺利完成。
适用范围
本规范适用于公司所有产品项目的硬件开发过程,是硬件开发规范的顶层文件,用于引用硬件开发部门的其它规范文件。
硬件开发流程
硬件开发流程阶段
项目需求评估及立项阶段
硬件试制详细设计阶段
硬件试制及调测阶段
硬件试产设计修改阶段
硬件试产阶段
结案
硬件开发流程依据产品开发项目管理流程进展,标准开发流程阶段以上图为准,是以立项、设计、试制及调测、改进设计、试产及调测为主要节点进展的,若需要进行二次试制或二次试产,将相应流程阶段加入即可,一些特殊项目经过试制直接量产也可删减上述不必要的流程阶段;
硬件开发流程执行的重点是促进项目进展按照节点时间完成,在关键节点加强评审避免错误和风险带入后续环节,加强开发人员对流程及引用规范的执行性并有效输出相关文件,增进硬件开发人员在开发过程中与相关部门及人员的相互配合,提高硬件开发对项目进展的支持程度,充分利用硬件开发的特殊性把产品规划、项目管理、结构设计,软件开发、生产测试、物料采购等环节有机地串联起来,让产品开发进展顺畅,质量优良。
项目需求评估及立项阶段
项目需求评估及立项流程
引用流程规范
输出文件
流程
项目需求
《产品需求提案单》
《硬件可行性评估报告》
项目需求评审,资源评估
项目立项评审,硬件开发计划
《产品立项通告》
硬件试制详细设计阶段
项目需求
项目需求来源于商务部门接获的客户、市场或内部建议需求,需求包含新定制需求,现有项目改进需求;硬件开发流程适用于所有项目需求对硬件开发的要求。
项目需求评审及资源评估
项目需求需要项目参与的所有部门参与评审,硬件部门在项目提案前要求产品部提供完整的项目需求信息供评审,硬件部门在项目需求评审时需要安排部门内部所有与项目有关的部门主管、经理、工程师及资深人员参与评审,参与评审的硬件部门人员需要针对项目的硬件,软件,结构,物料,人力资源安排,时间预期等问题提出意见建议,并提出项目的关键元器件选型及系统框图供评审,在获取其他有关部门的可行性建议后,审慎地给出项目硬件可行性结论。
项目立项及硬件开发计划
在完成项目提案后,硬件部门需要针对项目的特点、难度、重要程度及部门内工程师工作负荷,安排合适的硬件工程师承担项目的开发,并由硬件部门项目相关主管(经理)、工程师及资深人员对项目的可行性做全面评估,由承担项目的硬件工程师输出《硬件可行性评估报告》,在项目硬件开发评估可行的情况下,配合项目管理及其他有关部门参与项目立项及评审,硬件部门必须派出项目相关主管(经理)、工程师及资深人员参与项目评审,并针对产品立项规格,项目执行时间表提出准确合理的意见建议,配合项目管理部门输出准确的《产品立项通告》。项目立项过程中需确定产品试制数量以满足软件、硬件、测试、商务等部门对试制样机的数量需求,并对试制及试产(能先期确定数量)需要用到的长交期或新物料提前备料。
硬件试制详细设计阶段
硬件试制详细设计流程
输出文件
引用流程规范
流程
项目需求评估阶段
《硬件设计报告》
《供应商调查评估表》
硬件详细设计方案,评审,
主要元器件报价选型
《硬件原理图设计规范》
《硬件技术规范》
《元件设计规范》
《常用器件选型》
《样品承认规范》
《PCB元件设计规范》
《结构设计审核报告》
《硬件修改记录》
《硬件原理图》
《硬件BOM》
《原理图网表》
《结构评审建议》
《原理图设计评审表》
硬件原理图设计,评审
产品及PCB结构评审
《PCB结构检查报表》
《原理图审核记录》
《PCB工艺要求规范》
《PCB可靠性设计规范》
《硬件技术规范》
《PCB检查规范》
《PCB Layout文件管理规范》
《PCB源文件》
《PCB Gerber file》
《PCB工艺文件》
《贴片/坐标文件》