该【关键IC进料检验规范 】是由【小屁孩】上传分享，文档一共【7】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【关键IC进料检验规范 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。 : .
关键IC进料检验规范--第1页
精品
关键 IC进料检验规范
：
关键 IC 芯片。
打开离子风机、带好防静电手腕带测试合格后插入接地孔。
：
外包装必须使用防静电袋包装，必须贴有防静电标识或字样，核对包装上的信息，如制造商、型号、封装、是否含铅、生产日期等（图1），
来
料的生产日期不超过三年，超过三年的，需QA 总监以上人员签批同意才可放行。
. 开封时应紧挨封口拆开，供应商来料的外包装箱信息不可丢弃，检验完成后，需使用原包装入库，对每批来料的芯片必须对外包装标签信息及
芯片正反面丝印拍照上传 .。
所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中，对于湿敏三级物料，必须有干燥剂、湿敏警示标识（图2）和湿度指示卡（图3）；按警示标识操作。
可编辑
关键IC进料检验规范--第1页 : .
关键IC进料检验规范--第2页
精品
检查原包装封口日期：密封时间是否小于 12 个月；湿敏包装袋密封是否完好。必须在 30 分钟以内重新封装或者放入干燥箱中存放。
型号 数量
静电敏感器件
不含铅
制造商 批号 封装 生产日期 封装厂地
图 1
可编辑
关键IC进料检验规范--第2页 : .
关键IC进料检验规范--第3页
精品
湿度敏感标签
架藏时间：潮湿敏感
器件装入防潮袋中
架藏的最长时间
工厂检验条件
在此条件下
湿度指示卡 需要烘烤
如果 10%RH 或以上
的 指示点 变成粉红
烘焙条件
色，则该封装内的元件
已失效，须烘烤后再使
用；如果10％RH 以下
封袋日期
的点变成粉红色， 其他
制造商 制造地 点未变色， 则可以继续
型号
码
追朔代
图 2 图 3
可编辑
关键IC进料检验规范--第3页 : .
关键IC进料检验规范--第4页
精品
在 30X 显微镜下检验物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体方法有以几下几点：
a、Mark 点.。对于有mark 点的芯片，我司要求mark 点标记明显，有凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或凹坑不明显（图 4）;
b. 封装.。 好品封装边沿为圆弧状，四个角有倒角，次品封装边缘为直角，无圆滑感，四个角为直角（图 5）;
c. 产地标示。 部分芯片反面有产地标记，产地标示要求字印轮廓清晰，假芯片一般字印模糊无立体感（图 6），芯片底面产地需与外包装信息
核对是否一致，若非我们所熟悉的产地需反馈技术员及工程师确认。
d. 管脚。 一般情况下好品的芯片管脚镀层是亚光的，若芯片管脚镀层很光亮，极有可能是翻新过的芯片，需注意（图 7）;
合格品，封装边缘为 不良品，封装边缘为
圆弧状，四角有倒角 直角，四角无倒角
关键IC进料检验规范 来自淘豆网m.daumloan.com转载请标明出处.
