主板外观检验标准.ppt

F/E外观机械性能检验标准:
一、适用范围:
适用于所有产品PCB 板的外观机械性能检验。
二、注意事项:
a 所有PCBA成品,接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。
b MEM中提到的有关检查标准的部分,是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。
c 所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。
d 此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。
三、原则:
检验PCB板必须使用专用显微镜。
四、焊接缺陷:
4 .1焊接短路: 两点间焊锡连接都将被拒收,除非焊盘之间有连线。
接收拒收
芯片短路:
如果管脚之间被焊锡连接,就拒收。
元件短路:
不应相连的焊盘,因焊接而短路,拒收。
元件管脚短路:
不同线路由于焊接而短路,拒收。
注:焊接短路,通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。
: 任何冷焊或不熔化焊都被拒收。

拒收
注: 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的,其表面无光泽且粗糙。
:

接收拒收
引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的
50%拒收。

片状元件的焊锡有裂纹,拒收。
:
如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的,无脚元件不能有半浸润现象。
接收拒收
有脚元件的半浸润
焊料没有很好的接触焊盘,
拒收。
注:半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的,可能是由于焊脚或终端的表面氧化或
受到污染引起的。
未焊: 在焊点看不到焊锡就认为是未焊,就要拒收。
拒收
无脚元件的未焊
有脚元件的未焊
芯片的未焊
焊不足: 任何焊料不足焊接表面50%的焊接都将被拒收,除非有特殊说明。
接收拒收
无脚芯片的焊料宽度超过75%,高度超过25%,
或高度超过75%,宽度超过25%都可以接收。
片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50%,
拒收。
片状元件焊料高度少于元件终端高度50%,
拒收。
接收拒收
如果在电阻终端的上表面焊锡不足50%
将被拒收。
三极管及有脚芯片:焊接面积不足50%,
拒收。
有脚元件焊不足如少于焊接周围50%拒收。
正、负极接触片焊点两面必须100%焊好。
焊锡过多:
在满足焊脚高度标准的情况下,焊锡过多都可以接收。
接收拒收
对有脚元件,焊后的高度超过标准,
因此就看不见引脚,将拒收。
如果焊接毛刺超过焊接高度标准,
将被拒收。
焊料溅在元器件上,将被拒收。
溅焊:
接收拒收
注:溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中,锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到
非焊接位置造成。
其它焊接错误-焊锡球:
必须把焊锡球从PCB板上清除掉,陷在元件下面的焊锡球,其总宽度小于焊盘之间的宽度
时,就可以接收。
接收拒收
芯片下的焊锡球大于相邻两条线路间宽度
的50%,拒收。
芯片下有焊锡球的线路不足其总数的50%,
可接收。
片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半,就
拒收。
塞孔:
任何为有脚元件准备的孔被塞住了,都将拒收。除非还可以把元件插进去。
接收拒收
有脚元件的通孔完全被堵死, 将被拒收。

有脚元件的通孔部分被堵死,
如果元件不能插进去,拒收。
注:塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。
五、元件缺陷:
5. 1元件损坏、裂纹。
任何有裂纹的元件都拒收。
拒收
片状元件有裂纹,拒收。
芯片有裂纹,拒收。
三极管有裂纹,拒收。
缺少元件两端的金属层:
元件两端至少有50%的金属层,可接收。
接收拒收
片状电容、电感金属层少于50%,拒收。
片状电阻两端金属层缺少部分多于50%,
拒收。
片状元件内在材料看得见,拒收。
片状元件削去部分多于终端金属层的50%,
拒收。
芯片通道切削部分大于75%或与焊盘连接
的导电路径剩余不足25%,拒收。
切掉一片:
任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。
接收拒收
错位:
如果元件焊接后满足焊接标准,可接收。
接收拒收
错位的片状元件焊接在焊盘上的金属层
少于50%,拒收。
片状元件伸出印刷板的边缘,拒收。
无脚芯片的错位大于75%或与焊盘的连
接少于25%,拒收。
错位的三极管任何一只脚焊住的面积
少于50%,拒收。
有脚元件错位的面积大于50%,拒收。
有脚元件管脚变形,翘起使焊锡未爬上管脚,
拒收。