电子工艺技术第.. 卷第/ 期
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_a Pa_c .,,- 年 1 月
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
李元山(金 杰
$国防科技大学计算机学院(湖南 长沙 0-,,3/%
摘 要 6采用新材料及多重埋孔方式(研制出高密度及高可靠性印制电路板$L?>%(其孔径线
宽+线间距以及厚径比分别为,*.,*,4 +, *,4 和-1- 综合性能达到和超过国家军标
CF>/2. 的有关条款要求
关键词 6L?> 7IH>7高密度 7多重埋孔
中图分类号 6P J0- 文献标识码 6= 文章编号 6-,,-)/030$.,,-%,/),--2),0
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当今及未来的巨型计算机(由于所要求的运算- 设计方案
速度越来越快(所采用的 E? 集成度越来越高(芯片要达到上述组装密度(在 IH> 的制作上(主要
的 E+ K 引腿数也就迅猛增加 这种 OIP 芯片的典有以下几条途径
型代表就是引脚间距小到,*0 ,*/的 MBL 以-*- 小孔
及球间距小于-*,的>C= 当芯片上的 E+ K 数孔径减小(焊盘所占的空间随之减小(因而可大
增加以后(与芯片互连所需要的导线数亦随之增加( 大增加布线密度 目前国际上所谓 小孔 (是以小
要求在 . 的多层板$IH>%上布线密度达到于,*/为标志的(如果孔径从,*2降为,*/
-,-2 以上(孔密度为 0,, 个以上 此外(由于 (以同样的环宽$,
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