高等职业学校专业建设发展建设方案.doc

高等职业学校专业建设发展建设方案.doc中央财政支持
高等职业学校专业建设发展
建设方案
专业名称电子组装技术与设备专业代码 590225
学校名称苏州工业园区职业技术学院学校代码 12809
学校举办单位苏州工业园区职业技术学院董事会
学校所在地江苏省(省份) 苏州市(地市)
日期 2011 年 10 月 8 日
苏州工业园区职业技术学院
二○一一年十月
目录
一、 专业建设基础 3
(一)专业建设背景 3
3
3
4
5
(二)合理的专业定位 5
(三)专业建设优势 7
7
11
13
4. 课程改革卓然有效 16
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(四)问题与思考 24
二、专业发展与人才培养目标 25
(一)完善专业教学资源辐射专业群,夯实学生核心技能 25
(二)引入符合企业标准的课程体系,进行专业课程研发 25
(三)依托三星企业学院,完善“双师”结构 26
(四)立足企业需求,开展SMT职业资格认证培训 26
(五)依托“研发中心”和“三星学院”,开展“研修”性教学 27
(六)密切对毕业生跟踪调查,完善第三方人才质量评价体系 27
三、建设内容 27
(一)深化校企融合,完善“学院+企业”双主体人才培养模式、推进系统培养 27
(二)推进中高职衔接,探索技能型人才系统培养的制度和形式 28
(三)依据SMT岗位工作任务,科学设计课程体系 28
(四)面向SMT岗位需求,完善实践教学体系 29
(五)依托现代电子制造业,构建卓越“双师”队伍 30
(六)密切联系现代电子制造企业,共同开发职业资格认证 31
(七)加强专业服务能力,培养SMT优秀高端技能型专门人才 31
31
32
,产学研紧密结合 32
(八)提升人才培养质量,实行第三方人才评价体系改革 32
(九)提升SMT专业服务能力,引领辐射专业群发展 33
四、改革举措 34
(一)调动多方力量,创新完善校企合作办学体制和机制 34
(二)校企深度融合,提高专业水平 35
(三)探索SMT高端技能型专门人才的培养制度和形式,推进中高职衔接 36
(四)贴近SMT岗位,完善课程体系 36
(五)密切联系SMT岗位需求,合理完善实训室 38
(六)加大培养力度,构建“三维复合型”师资队伍 38
(七)整合校企资源,共同开发职业资格认证 39
(八)加强专业服务能力,提升产学研水平 39
(九)提升人才培养质量,改革第三方人才评价体系 39
,实行第三方人才培养质量评价 39
,实行毕业生就业与培养质量跟踪评估 40
,建立用人单位需求与评价指标体系 40
,共同指导评价学生毕业设计 40
五、绩效指标 40
六、经费预算与年度计划 45
七、保障措施 46
(一)经费保障 48
(二)人员与组织保障 48
(三)制度保障 50
(四)质量控制 50
电子组装技术与设备专业
项目组负责人:
史小波(苏州工业园区职业技术学院电子工程系主任副教授/高工)
方红兵(三星半导体(苏州)有限公司人事副总培训师)
项目组成员:
吴文明(苏州工业园区职业技术学院电子工程系副主任副教授/高工)
朱利军(苏州工业园区职业技术学院SMT专业主任讲师/工程师)
张筱云(苏州工业园区职业技术学院专业主任副教授/高工)
曹春泉(苏州工业园区职业技术学院电子系主任助理讲师)
郭家星(苏州工业园区职业技术学院电子系培训主管讲师/高级技师)
李淑萍(苏州工业园区职业技术学院专业主任副教授/高工)
沈国荣(横河电机(苏州)有限公司制造部长高级工程师)
陈志炜(三星电子(苏州)半导体有限公司SMT设备主管工程师)
孙玉坤(研二电子(苏州)有限公司生产技术部部长高级工程师)
周学峰(明基电通(苏州)有限公司SMT主管高级工程师)
金卫(苏州维讯电子有限公司部门经理高级工程师)
付秀国(利华科技(苏州)有限公司技术总监高级工程师)
宣大荣(江苏省电子学会SMT专业委员会秘书长高级工程师)
闫伟(苏州中谷机电科技有限公司总经理研究员高工)
专业建设基础
(一)专业建设背景

电子组装技术与设备专业的技术核心是表面组