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FPC 行業名詞及朮語介紹
A
Accelerate Aging ——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL) ——一批产品中最大可以接受的缺陷数目,通常用于
抽样计划。
Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。
Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔,这些孔的中心在同一个位置,而
且通到线路板的一个表面。
Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
Artwork ——用于生产“Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林,其按 1:1 的图案用于生产“Production
Master”。
B
Back Light ——背光法,是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是将
孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,再利用树脂半透明的原理,从背后射入光线。
假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑
暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到,并可放大摄影存证,称为背光法,但
只能看到半个孔。
Base Material ——绝缘材料,线路在上面形成。(可以是刚性或柔性,或两者综合。它
可以是不导电的或绝缘的金属板。)。
Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister ——离层的一种形式,它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间
局部的隆起。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer ——结合层,指多层板之胶片层。
C
C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角。
Characteristic Impendence ——特性阻抗,平行导线结构对交流电流的阻力,通常出现
在高速电流上,而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
Circuit Card ——见“Printed Board”。
Circuitry Layer ——线路板中,含有导线包括接地面,电压面的层。
Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak ——裂痕,在线路板中常指铜箔或通孔之镀层,在遭遇热应力的考验时,常出
现各层次的部分或全部断裂。
Crease ——皱褶,在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
Date Code ——周期代码,用来表明产品生产的时间。
D
Delamination ——基材中层间的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平
面之间的分离。
Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板