不要太迷信此设计规范中的焊盘外沿距"1mm",如果按此设计的话,(,焊盘按孔径的2倍计,孔径按线径+),这就难为RD的了。作为工艺技术人员,应辩证评估的设计材料工艺制程成本与质量的关系,找到产品效益最佳贡献边际,不仅为WS也要为RD想。呵呵...
关于焊盘外沿间距,个人认为,应有所细化,区分纯DIP(同一元件和不同元件)、纯SMD(同一元件和不同元件)、DIP/SMD混装元件(当然是不同元件)。而LZ关注的两焊盘连焊,应该是同一DIP元件相邻焊盘外沿间距。采用单面板或双面多层板(金属化孔)略有差异,有混装焊盘同时还应视WS是否采用防焊治具也有差别,其实过板方向、引脚长度甚至插件方式(MI/AI)对相同间距的连焊概率也不尽相同。
以下适当经整理的相邻焊盘外沿距最小值供参考(要与相应的防连焊设计支持与工艺技术相配合才不至于连焊。表中DIP之推荐值主要适用不同元件焊盘外沿距,尽管答案LZ已找到,建议还应区分过板方向和非整齐排列,尤其是两SMD间,这里略)
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描述: 相邻焊盘外沿距
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不同类型的零件, 其焊盘间距也不同, 具体要求可以参照下图.
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