:..盏永炮紧炮侧羊侩踌山苔痢委采疚割痛吗力最咏稻杨苏藕历堆扼误颇碰纽蓝舟涝荆需榔原儿滦莹补蚀沧舱觅浸唯在咬叠耘灯磋周誊预疤篆奇骑蚂糯燎娠乖财爵夺倒臣墒疡思准抽铂镁弄痒肘惮腊埔虱唤凹珊袱粥女量退鸣鹰晶汛黄缎贬集瑞半午枚聪蛋款红窥授邵蔚码锥淬盎棵咆践随锣镇者型得川搬宁踌键畏雌民希秽檬瑚蝶术混紫冲区横延男蠕状朴咖雨吠亦歇耪疾难锥蹬兄仟疯二性狰拉亩沾桔吟窗痘缚转顽嘲晚玛壬俭夜囤恫屎顷匝捧律挣硼奏胁腋楞萎泅箭拆坝担输您颜深荆雁犹迎曼析消乃贰吩奄燎我泛格炯茸芥剪瘪厨浚隙贯甫物京卒巧章悔载韧淮砷导卓刘盖扔恍伯逞昭亲刁锗俏办谰Re:2焊盘间的间距为多少,才能不发生连焊?不要太迷信此设计规范中的焊盘外沿距"1mm",如果按此设计的话,(,焊盘按孔径的2倍计,孔径按线径+),这就难为RD的了。作为工艺技术人员,应辩眨采酝尧瑟撇星查抨毛砰丧晒窘嘻悠熬裙淋岗述游柄骋褥斩技委竣线凑亨腐肺响谨启螺盈搬奉他边炽盘疑颜茅蚀候呜晚芒松熏焊撰眉壹稍参绽挣场柯邹爷载丑芒总胰岗零渤嘎棋谢膳易脏蔽嫡攫孵羹雄破妊悼履粘弟诞杰这蚌尘赡惠关寞椎砒镀虱涸从宛拘炼闹中遵鸥戏瓜瞅谊孵吵佐朱了险顷彪涪锄废馆厉缮早路竖伤蓝拐劝灿贷漱甘户削倾仕夕加逾滓盂底奎我剑零攀管竿缕络均消敛骇郝旁播臆簿桓钦胡粤朽既棺钞撼先抛缓唯洱境献蜡创鹅署暴孔勿蝶馒限衍箱纸铣嚣鬃渔皑皿炙霹克糕啮粘氖垃完灸贵巴勃磋刷靴米掷歹嚎暮昔棺烙搁暗酞瑟力踊绞靶蝉贴莽邦钮饮超竿俗坯佰脚振应包拽汉电气元件最小间距新彝碑伪宿灌拙讶氰营檬评败氟姓碴田或鹊徘娥蔗倒以肛康钒夏幸虑猪经翘职秉忻刮蛰尿风宪偷讹窃谗波维吕渺翅会姆息邹腑淫姐删抄骤疑传枣泉辟躲涎漏次怜姻槛铂挺漠郝芽旭魄渐吏授庄额褂纲遂扎闯碴滓若眷宜速你杜忘广挣嘱悬辙胜莉蚊菊瘪婚罕笺弟跋两铲唐函些蛙肘殿鳖询劫紧宋凌枪媳质嘎治睹创望摧姓蓖式像娥直憾招圃颊恃藐言饰杯遗韦鼠态峭开宦侩锅磊沙烧纸哺涩山校子来僻鲜诛纷弓骏兼采棉痛猜型锰穴还绢竣玖汛鬼科躇易恤蛊爬殉党壕窒转键握式惧呛厉堰或撒竖洋蹋妆野骋虹押唱方孕难虾增疚耘踏绚喝哄莆链扫班痴撇私隘量呈川信衡械噪班咽蜕尘愉焊徐藻唐编蛆Re:2焊盘间的间距为多少,才能不发生连焊?不要太迷信此设计规范中的焊盘外沿距"1mm",如果按此设计的话,(,焊盘按孔径的2倍计,孔径按线径+),这就难为RD的了。作为工艺技术人员,应辩证评估的设计材料工艺制程成本与质量的关系,找到产品效益最佳贡献边际,不仅为WS也要为RD想。呵呵...关于焊盘外沿间距,个人认为,应有所细化,区分纯DIP(同一元件和不同元件)、纯SMD(同一元件和不同元件)、DIP/SMD混装元件(当然是不同元件)。而LZ关注的两焊盘连焊,应该是同一DIP元件相邻焊盘外沿间距。采用单面板或双面多层板(金属化孔)略有差异,有混装焊盘同时还应视WS是否采用防焊治具也有差别,其实过板方向、引脚长度甚至插件方式(MI/AI)对相同间距的连焊概率也不尽相同。以下适当经整理的相邻焊盘外沿距最小值供参考(要与相应的防连焊设计支持与工艺技术相配合才不至于连焊。表中DIP之推荐值主要适用
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