干区工艺培训手册.doc

集锦线路板科技有限公司干区工程师培训教材编写:杨建成日期:2007年5月目录前言……………………………………………………………………………………………………3第一章:线路图形……………………………………………………………………………………3一、液体光致抗蚀剂(简称湿膜)……………………………………………………………………3二、干膜…………………………………………………………………………………………………………….7三、菲林的制作……………………………………………………………………………………………………17第二章:阻焊、字符………………………………………………………………………………………………20第1节丝网的选择……………………………………………………………………………………………….20第2节网版制作…………………………………………………………………………………………………..24第3节网印刮板的选择……………………………………………………………………………...25第4节 印制板网印定位方法………………………………………………………………………..29第5节感光制版……………………………………………………………………………………..31第6节 网印…………………………………………………………………………………………..33第7节印制板印料及其发展………………………………………………………………………..35第8节 幕帘涂布………………………………………………………………………………….….39第9节油墨的特性和使用注意事项………………………………………………………………..40第10节研磨刷辊的种类及应用……………………………………………………………………41第三章喷锡…………………………………………………………………………………………..42第四章可剥兰胶……………………………………………………………………………………..45第五章PCB电测技术分析……………………………………………………………………………45前言:本文主要为了适应公司的发展需要而针对干区制程工程师进行培训而编写的教材,重点为理论基础知识和实际的相互结合,主要是提高工程师的理论知识。下画线的内容为一级工程师的培训教材内容,斜体字的内容为二级工程师的培训教材内容,未作标识的内容为三工程师的培训教材内容。由于初次编写,存在有不足之处,还请各位同仁给予指正。谢谢!第一章:线路图形线路图形工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“直接蚀刻工艺”,即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像,那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔,在随后的化学蚀刻工序中被去掉,蚀刻后去除抗蚀层,便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”,即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像,使所需要的图像是铜表面,经过清洁、粗化等处理后,在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等),然后去掉抗蚀层进行蚀刻,电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。以上两种工艺过过程概括如下:直接蚀刻工艺流程:下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→蚀刻→去膜→进入下工序图形电镀工艺过程概括如下:下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→形成负相图象→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序图像转移有两种方法,一种是网印图像转移,一种是光化学图像转移。网印图像转移比光化学图像转移成本低,在生产批量大的情况下更是如此,,而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图像。一、液体光致抗蚀剂(简称湿膜)湿膜又称液态光致抗蚀剂(Liquidphotoresist),简称LPR。在此介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识:1)光致抗蚀剂:用光化学方法获得的,能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。2)正性光致抗蚀剂:光照射部分分解(或软化),曝光显影之后,能把生产用照相底版上透明的部分从板面上除去。3)负性光致抗蚀剂:光照射部分聚合(或交联),曝光显影之后,能把生产用照相底版上透明的部分保留板面上。4)光致抗蚀剂的分类:按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂。按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。液体光致抗蚀剂(也称湿膜)是国外九十年代初发展的一种新型感光材料。随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的发展,对印制板导线精细程度的要求越来越高,仍使用传统的干膜进行图像转移存在两个问题。一是干膜感