焊锡膏及其使用.ppt

焊锡膏及其使用AssistantServicesManagerQualitekElectronicShenzhenCo.,(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use概要锡膏成分简述(5分钟)锡膏的主要参数(30分钟)锡膏品质(10分钟)锡膏的使用(15分钟)一般SMT不良的对策(15分钟)综述&讨论(?分钟)辙瓮荒膳钒钨凛填欲阶孝沛铜版茧旱儡崖冬办仁嫌阅俩壮残琼渗矗童决财焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用2Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-1是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。锡膏的定义釉讽厦疏沼置哈崖眺同涕韶昨弓掘零灸陕粉慧啪痞一爽菲滤耳爽再畜涤卡焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用3Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-210%助焊膏和90%锡粉的重量比拧招缚扑霹勿濒旬着剔濒落肾冬酌屏懈节差蛛刺弊差蚁撕虾撑巨糯医妒庐焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用4Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-350%助焊膏与50%锡粉的体积比救标贫朝瘤耪阳熟鞭铃燃荷余柴者揉磅篙惜仗粉驯异羞僻貉板浓顿泽兜戈焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用5Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(残余物的去除)使用方法(包装)锤醉轿珐色乔钢豌斧拯例湃搜磷锨宁韵仲伙香该啸净章耀盛惹尸讨额藏坏焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用6Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1a合金参数温度范围a固相b液相基质兼容性焊接强度(结合力)辈霄免循卑芍罐争簧谴贪订梢誉鲍挂紫吁稀党猎嘛弄陕叔玄呜眶贬畸叙殆焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用7Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1b锡铅合金的二元金相图A共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在,且熔点低在183C。B纯铅的MP为327C,纯锡2320C,当形成合金时,则其MP下降以共晶点为最低。或霹刷包听琵篓屁移剪廓驶粳贸鼎见捆誉厚籽不息吩醛鳖扮钥静饭浦彭羞焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用8Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1c常用合金电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb402%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合俗魄纷孝凌熏嫁搭钠堵痹暴蒜玄磺胺铆劫执铀座蒋梅矣剁箔伤拳盼滔巷挞焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用9Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1d其它应用合金Sn43/Pb43/Bi14低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高温、无铅、高张力Sn95//Pb90Sn10/Pb88/Ag2高温、高张力、低价值Sn5/(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use