聚四氟乙烯系列说明书.doc

目录聚四氟乙烯系列一、F4覆铜箔板类聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B—1/2)…………………………………………宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BK—1/2)…………………………宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BM—1/2)…………………………宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BMX—1/2)[新品推荐]…………宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BME—1/2)[新品推荐]…………[新品推荐]……………………金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B—1/)[新品推荐]……………绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板(F4T—1/2)…………………………………………复合介质基片系列一、TP类微波复合介质覆铜箔基片(TP—1/2)…………………………………………二、TF类聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片(TF—1/2)……………………………二、F4漆布类…………………………………………………………………………防粘布(F4B—N)绝缘布(F4B—J)透气布(F4B—T)聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。技术条件外观符合微波印制电路基板材料国、(mm)300×250380×350440×550500×500460×610600×500840×8401200×10001500×(mm)、、、、、、±±±±,特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚(mm)翘曲度最大值mm/~~~~<1mm的板剪切后无毛刺,≥1mm的板剪切后无毛刺,℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/~±2℃蒸馏水中浸24小时%≤℃-50~+260热导系数千卡/米小时℃℃/小时热膨胀系数×1≤5×10-5收缩率沸水中煮2小时%≥5×103恒定湿热≥5×≥5×105恒定湿热≥5×104插销电阻500V直流常态MΩ≥5×104恒定湿热≥5×102表面抗电强度常态δ=1mm(kv/mm)≥≥(±2%)介质损耗角正切值10GHZtgδ≤1×10-3宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK—1/2本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高,主要体现在介电常数范围更宽。技术条件外观符合微波印制电路基板材料国、×250350×380440×550500×500460×610600×500840×8401200×10001500×1000特殊尺寸可根据客户要求压制厚度尺寸及公差(mm)±~±±~±,特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚(mm)翘曲度最大值mm/~~~~<1mm的板剪切后无毛刺,;≥1mm的板剪切后无毛刺,。抗剥强度常态≥12N/cm恒定湿热及250℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥10N/cm化学性能根据基材特性可参照印