pcb工艺设计规范v1.doc

PCB工艺设计规范_____________________________________________________________________________________修订信息表版本修订人修订时间修订内容目录前言 51目的 62适用范围 63引用/参考标准或资料 64名词解释 65规范简介 76规范内容 、板框及禁布区设置 287RoHS设计规范 318附录 -4型覆铜板基本性能指标 32前言本规范由公司研发部发布实施,适用于ENPC的PCB工艺的设计以及指导工艺评审等活动。本规范由各产品开发部、电子工艺部等部门参照执行。目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、可观赏性等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。适用范围本规范适用于公司所有产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。本规范由公司研发部电子工艺部主管或其授权人员,负责解释、维护、发布,研发部QA负责监督执行。引用/参考标准或资料IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义(PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-Termsanddefinitions)ponentSide/TopSide):过波峰焊的制成板,其不过波峰焊的那一面;或者两次过回流焊的单板,其第二次过回流焊的那一面。焊接面(SolderSide/BottomSide):过波峰焊的那一面;或者两次过回流焊的单板,其第一次过回流焊的那一面。导通孔(Via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔(Blindvia):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的