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PCB工艺设计规范V1PCB工艺设计规范_____________________________________________________________________________________修订信息表版本修订人修订时间修订内容目录前言 51目的 62适用范围 63引用/参考标准或资料 64名词解释 65规范简介 76规范内容 7基板规格 7层间结构设计 7层间结构 7半固化片规格 8板厚 8板厚公差 8外形设计 8一般规则 8外形尺寸 9外形加工 9翘曲度 11孔和焊盘设计 11基本要求 11孔壁铜厚 11非金属化孔 11金属化孔 11元件孔和元件焊盘 12导通孔 12金属化边 12槽的设计 12标准安装孔 13腰形长孔 13器件工艺 13布局设计 14原点、板框及禁布区设置 14布局基本原则 14装联工艺选择 14热设计要求 15器件布局要求 15自动插件 16波峰焊工艺 16回流焊工艺 19基准点 19回流焊器件布局 20通孔回流焊 21布线设计 21布线基本原则 21电流密度设定 22铜箔电流密度设定指导 22过孔电流密度设定指导 22线宽间距 22热焊盘设计 24插件热焊盘 24贴片热焊盘 25布线 25汇流条安装 25锡道设计 25阻焊设计 25丝印 26蓝胶工艺 26表面处理设计 26安规 27保险管的安规标识 27高压警示符 27PCB板安规标识 27加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求 27基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离要求 27布局布线安规规则 28可测试性设计 28ICT测试 28功能测试 28可观赏性设计 28环保设计 287RoHS设计规范 28工艺规范 28偷锡焊盘设计 28波峰焊时孔径与插针直径的配合 29热焊盘设计 29BGA 29TOP面焊盘绿油开窗 29铜薄均匀性 29湿度等级 29泪滴焊盘 29含Bi镀层 29无铅焊接辅料 29辅料类型 29印刷电路板 29无铅工艺对PCBA物料的要求 30耐温要求 30湿度等级要求 30耐溶剂性要求 30焊接参数推荐 30回流焊工艺参数 30波峰焊工艺参数 31手工焊接工艺参数 318附录 31各工序对PCB外形最大尺寸的限制 31FR-4型覆铜板基本性能指标 31铝基板常用板材规格 32前言本规范由公司研发部发布实施,适用于ENPC的PCB工艺的设计以及指导工艺评审等活动。本规范由各产品开发部、电子工艺部等部门参照执行。目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、可观赏性等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。适用范围本规范适用于公司所有产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。本规范由公司研发部电子工艺部主管或其授权人员,负责解释、维护、发布,研发部QA负责监督执行。引用/参考标准或资料IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义(PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-Termsanddefinitions)ponentSide/TopSide):过波峰焊的制成板,其不过波峰焊的那一面;或者两次过回流焊的单板,其第二次过回流焊的那一面。