QSMC(上海)电脑有限公司常用英语术语解释及不良现象QSMC--QuantaShangHaimanufacturecity广达上海制造城QSMS--QuantaSMTmaterialsystem广达SMT物料管理系统DID---料盘识别码。IPQC--Inprocessqualitycontrol制程品质控制。FQA---FinalQualityassurance最终的品质保证。FAI---Firstarticleinspection首件检查。MIS---。AQL---Acceptqualitylevel允收品质标准。MA----Major主要缺失不良。MI----Minor次要的缺失不良。Barcode--条形编码。----Incircuittest在线回路测试。-工厂管理系统。`A------Standardoperationprocessing标准作业指导书。----Autoopticinspection自动光学(视觉)---自动光学(视觉)----solderprintinspection印刷锡膏检查。-----R/C高速贴片机。-----泛用贴片机。-----锡膏印刷机。---回焊炉。----通过,合格。------失败,--------不良。--继续。------退出。------下一步。------返回。------可以,对。----------拔去,---------------启动,-----------------—--------------输入,:(一).等级说明:----不良现象对财产,人身安全造成伤害。----不良现象未对财产,人身安全造成伤害,但影响了产品的功能。----不良现象未影响产品的功能,只是外观上有瑕疵。(二).(Nosolder)---------零件与焊垫(PAD)(Solderbridge)-----(Polarityerror)----(Coldsolder)-------焊点表面粗糙无光泽。(Opencircuit)------(Flankmount)-------零件侧边平贴于焊垫(PAD)(Upsidedown)--------(shift,Pinshift)----零件未贴正于PAD上,偏移>1/(Broken)--------------零件结构不完整,(Tombston)------零件一端未贴于PAD上,-------------------------------------锡面上有小孔(孔洞).--------------(球)--------PCB上残留锡呈现圆形状.
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