SMT常见不良现象分析.ppt

上錫不良人材料方法機器環境其他氧化或露銅噴錫不足與零件大小不同有小孔兩邊不一致上有VIA孔PCB錫膏PAD有異物內距損傷受潮表面不潔板彎過使用周期PCB不平PCB管制不當板邊位置有零件印刷孔偏氧化腳彎零件過保固期腳歪有異物零件損壞被汙染錫箔破損長短不一零件腳零件厚度不統一零件受潮零件形狀特殊庫存條件不佳零件尺寸不符耗材重復使用零件沾錫性差無塵布起毛粒子形狀不均勻親金屬性低黏度高過使用周期助焊劑含量粒子徑過大未先進先出使用過久保存條件不佳內有雜質成分不均回溫時間不夠精度不夠行程不足間隙不當錫量不足印刷厚度錫膏印偏參數設定不當脫模速度錫膏機變形壓力不當平行度不佳硬度角度不佳印刷速度過快刮刀水平刮刀開口粗糙表面磨損張力不足表面不光滑開口與PAD不符鋼板厚度開法不正確清潔度鋼板坐標偏Clamp松動Table松動Feeder不良真空不暢吸嘴彎曲NozzleSizeErrorpartdata置件速度過快置件偏移溫區不足熱傳導方式抽風溫度設定不當爐膛內有雜質軌道速度過快冷卻過快溼度太大通風設備不好溫度高空氣中灰塵過大氣壓不足機器置件不穩軌道變形軌道殘留錫膏鋼板阻塞手印台鋼板偏移手印台不潔停電上錫不均鋼板未及時清洗撿板時間長手放散料新舊錫膏混用鋼板開口方式鋼板開口形狀鋼板材質厚度的選擇錫膏廠高的選擇爐溫曲線的測量profile斜率及時間錫膏被抹掉手撥零件錫膏選擇不當手印錫膏缺錫位移力度不夠不飽滿舊錫膏的管制PCB的設計IPA用量過多鋼板印刷后檢驗不夠仔細新員工操作不夠熟練工作態度錫膏攪拌不均PCB上有染物鋼板抆拭方法不對手抆鋼板不及時未依SOP攪拌錫膏修機時間過長缺乏品質意識上料不規范零件掉落地上手印台搖動心情不佳判定標準回焊爐