吃锡
不
良
人
材料
方法
机器
环境
其他
氧化或露铜
喷锡不足
与零件大小不同
有小孔
两边
不一致
上有
VIA
孔
PCB
锡
膏
PAD
有异物
内距
损伤
受潮
表面
不洁
板弯
过使用
周期
PCB
不平
PCB
管制
不当
板边位
置有零
件
印刷孔偏
氧
化
脚
弯
零件过保固期
脚
歪
有
异
物
零件损坏
被
污
染
锡
箔
破
损
长
短
不
一
零
件
脚
零件厚度不统一
零件受潮
零件形状特殊
库存条件不佳
零件尺寸不符
耗材重复使用
零件沾锡性差
无尘布起毛
粒
子
形
状
不
均
匀
亲
金
属
性
低
黏
度
高
过
使
用
周
期
助
焊
剂
含
量
粒
子
径
过
大
未
先
进
先
出
使用
过久
保存
条件
不佳
内有
杂质
成分
不均
回温
时间
不够
精度
不够
行程
不足
间隙
不当
锡量
不足
印刷
厚度
锡膏
印偏
参数设
定不当
脱模
速度
锡膏机
变形
压力
不当
平行度
不佳
硬度
角度
不佳
印刷
速度
过快
刮刀
水平
刮刀
开口
粗糙
表面
磨损
张力
不足
表面不
光滑
开口与
PAD
不符
钢板
厚度
开法不
正确
清洁度
钢板
坐标偏
Clamp
松动
Table
松动
Feeder
不良
真空
不畅
吸嘴
弯曲
Nozzle
Size
Error
part
data
置件速
度过快
置件偏移
温区
不足
热传
导方
式
抽
风
温度
设定
不当
炉膛
内有
杂质
轨道
速度
过快
冷却
过快
湿度太大
通风设备不好
温度高
空气中灰
尘过大
气压不
足
机器
SMT常见不良现象原因分析 来自淘豆网m.daumloan.com转载请标明出处.
