吃錫
不
良
人
材料
方法
機器
環境
其他
氧化或露銅
噴錫不足
與零件大小不同
有小孔
兩邊
不一致
上有
VIA
孔
PCB
錫
膏
PAD
有異物
內距
損傷
受潮
表面
不潔
板彎
過使用
周期
PCB
不平
PCB
管制
不當
板邊位
置有零
件
印刷孔偏
氧
化
腳
彎
零件過保固期
腳
歪
有
異
物
零件損壞
被
汙
染
錫
箔
破
損
長
短
不
一
零
件
腳
零件厚度不統一
零件受潮
零件形狀特殊
庫存條件不佳
零件尺寸不符
耗材重復使用
零件沾錫性差
無塵布起毛
粒
子
形
狀
不
均
勻
親
金
屬
性
低
黏
度
高
過
使
用
周
期
助
焊
劑
含
量
粒
子
徑
過
大
未
先
進
先
出
使用
過久
保存
條件
不佳
內有
雜質
成分
不均
回溫
時間
不夠
精度
不夠
行程
不足
間隙
不當
錫量
不足
印刷
厚度
錫膏
印偏
參數設
定不當
脫模
速度
錫膏機
變形
壓力
不當
平行度
不佳
硬度
角度
不佳
印刷
速度
過快
刮刀
水平
刮刀
開口
粗糙
表面
磨損
張力
不足
表面不
光滑
開口與
PAD
不符
鋼板
厚度
開法不
正確
清潔度
鋼板
坐標偏
Clamp
松動
Table
松動
Feeder
不良
真空
不暢
吸嘴
彎曲
Nozzle
Size
Error
part
data
置件速
度過快
置件偏移
溫區
不足
熱傳
導方
式
抽
風
溫度
設定
不當
爐膛
內有
雜質
軌道
速度
過快
冷卻
過快
溼度太大
通風設備不好
溫度高
空氣中灰
塵過大
氣壓不
足
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SMT常见不良现象原因分析 来自淘豆网m.daumloan.com转载请标明出处.
