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盲孔板制作知识
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。
盲孔定义a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。(图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔) b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见); c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。
制作方法:a:钻带:
(1):选取参考点: 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。
(2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标。
(3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。
***注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。(图示说明9430)
B:生产pnl板边工艺孔:
普通多层板: 内层不钻孔;
(1):铆钉gh,aoi gh,et gh均为蚀板后打出(啤出)
(2):target 孔(钻孔gh) ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边最小为11inch。(11228)
盲孔板:
所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免对位偏差。
(aoi gh也为啤出),生产pnl板边需钻字,用以区分每块板。
Film修改:
(1):注明film出正片,负片:
一般原则:板厚大于8mil(不连铜) 走正片流程;
板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板);
线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚。
盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。
盲孔对应的内层独立pad需保留。
盲孔不能做无ring孔。
流程:
埋孔板与普通双面板作法一致。
盲孔板,即有一面是外层:
正片流程:需做单面d/f,注意不能辘错面(双面底铜不一致时);d/f曝光时,光铜面用黑胶带盖住,防止透光。
因盲孔板做两次以上板电,图电,成品极易板厚超厚,因此图电注意控制板厚铜厚,蚀刻后注明铜厚板厚的范围。
压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。
负片流程:针对薄板(〈12mil连铜