SMT 表面安装技术手册.ppt

表面安装技术
SMT Technology
焊膏概述
焊膏类型
焊膏成分
粘度
助焊剂
可靠性测试
焊膏类型
中等活性松香RMA (Rosin Mildly Activated)
水溶性WS (Organic Acid Water Soluble)
低残留、免洗LR (Low Residue, No-Clean)
焊膏成份
金属合金粉末
锡/铅
无铅
高温
低温
松香/树脂
溶剂
活性剂
添加剂
粉球尺寸
#2 (230-400 目)
#3 (325-500 目)
#4 (400-635 目)
合金
合金
熔点ºc
焊条
焊丝
焊膏
成型锡
锡铅
63Sn/37Pb
183
√
√
√
√
60Sn/40Pb
183-190
√
√
√
√
50Sn/50Pb
183-216
√
√
√
√
40Sn/60Pb
183-138
√
√
√
√
62Sn/36Pb/2Ag
179
√
√
√
√
高温
95Sn/5Ag
221-245
√
√
√
√
10Sn/88Pb/2Ag
268-302
√
√
√
√
1Sn/
309
√
√
√
√
低温
16Sn/32Pb/52Bi
96
√
○
○
√
42Sn/58Bi
139
√
○
√
√
43Sn/43Pb/14Bi
144-163
√
√
√
√
无铅

221
√
○
○
○

227
√
√
○
○
SAC Alloy
/
215-218
○
○
○
○
/
215-218
√
○
√
○
/
215-218
○
○
○
○
Safe-Flo ®
/
215
○
○
○
○
Castin ®
/
214-217
○
○
○
○
焊粉尺寸
焊膏助焊剂成份
典型 RMA
典型LR
添加剂
卤化物
中性有机酸:活化锡铅表面
胺类:活化银表面
有机酸:高温下配合助焊剂除污
氯化胺(RA)
溶剂:溶解固化物、活性剂,需有挥发速率及沸点(坍塌、空洞)
触变剂:印刷成型
润湿剂
增黏剂:保持贴片后,REFLOW前黏性
防氧化剂:防止焊粉氧化,酚类
表面活性剂:降低焊剂表面张力,增加焊剂对焊粉及焊盘的亲润性
其它:厂家专利