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SMT技术手册
1. 目的
使从业人员提升专业技术,做好产品质量。

2. 范围
凡从事SMT组装作业人员均适用之。
3. SMT简介
何谓SMT(Surface Mount Technology)呢?
所谓SMT就是可在“PCB”印上锡膏,然后放上多数“表面黏装零件”,再过REFLOW使锡膏溶融,让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为: “凡是电子零件,不管有脚无脚,皆可在基板的单面或双面进行装配,并与板面上的焊垫进行机械及电性接合,并经焊锡过程之金属化后,使之搭接成为一体”。相反地,传统零件与底材板接合的方式,是将零件脚插入通孔,然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接,后者则否。
SMT之放置技术:
由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展,也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机,其对
SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是:
由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。
利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。
旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。
经释除真空吸力后,可使零件放置在板面的焊垫上。
锡膏的成份
焊锡粉末
一般常用为锡(63%)铅(37%)合金,其熔点为183℃。
锡膏/红胶的使用:
锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化.
锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住),存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣化.
锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化
,其特性质化,黏度降低.
锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用.
红胶使用与管制依照[锡膏/红胶作业管制办法](DQS-PB09-08)作业.
锡膏专用助焊剂(FLUX)
构成成份
主要功能
挥发形成份
溶剂
粘度调节,固形成份的分散
固形成份
树脂
主成份,助焊催化功能
分散剂
防止分离,流动特性
活性剂
表面氧化物的除去


~100C之冰箱中,且须在使用期限内用完.
,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌.

,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒
,放入预搅拌之锡膏并锁紧.
(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动.
,按(ON/OFF)键后机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成后将自动停止.
,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐

,固定好PCB,PCB不能晃动.
(600~900)及高度(±),钢板高度(±),左右刮刀压力(± )及机台速度20±2rpm.
→按台扳进→钢板下降→钢板松→目视钢板上的焊孔是否完全对准PCB上铜箔→钢板夹住→台扳出→自动→试刷一块,若锡膏不正可根据情况调整.
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锡膏印刷:
见下页


印刷不良原因与对策
不良状况与原因
对策
印量不足或形状不良--
‧铜箔表面凹凸不平
‧刮刀材质太硬
‧刮刀压力太小
‧刮刀角度太大
‧印刷速度太快
‧锡膏黏度太高
‧锡膏颗粒太大或不均
‧钢版断面形状、粗细不佳
‧提高PCB制程能力
‧刮刀选软一点
‧印刷压力加大
‧刮刀角度变小,一般为60~90度
‧印刷速度放慢
‧降低锡膏黏度
‧选择较小锡粉之锡膏
‧蚀刻钢版开孔断面