smt返修技术资料（标准）.doc

通孔元件的拆卸-------连续真空法
必需设备
连续真空脱焊系统
脱焊吸嘴
湿海绵
任选设备
焊锡槽
材料
含助焊剂的焊锡丝
助焊剂
清洁剂
拭纸/擦布
步骤:
去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、
氧化物、残留物或助焊剂。
2、安装脱焊手柄。
3、加热手柄,使吸嘴温度升至大约315℃(根据实际
需要设置)。
4、往所有焊点涂覆助焊剂(任选)。
5、将热吸头蘸湿海绵。
6、用焊锡润湿吸嘴(见图1)。
7、降低吸嘴,将吸嘴与焊点接触。
8、确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。(见图2)
9、针对方扁平引脚,移动引脚;针对圆形引脚,圆周
转动引脚,当引脚连续移动时,使用真空将焊锡
脱离焊点。(见图3和4)
10、提起吸嘴,继续保持3秒真空,清除加热室内的熔融焊锡。(见图5)
11、对所有焊点重复以上步骤
12、用焊锡再次润湿吸嘴,之后将手柄放回原位。
13、清洁焊盘,为元件重置做好准备。
PGA和连接器的拆卸-----喷锡法
必需设备
喷锡系统
与元件配套的管套与喷嘴
拆卸工具
供PCB放置于喷锡系统上的垫板
预热炉
任选设备
真空吸锡工具
材料
含助焊剂的焊锡丝
清洁剂
耐热并防静电的手套
护脸装置
耐热带
步骤:
本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉
及高温、熔融的焊锡,必须十分谨慎。
1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度,设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。
2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。(见图1)
3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。
4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住,以防焊锡槽相邻区域受损。(见图2)
5、预热PCB至所需温度,预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点(玻璃化转变温度)。
6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。(见图2)
7、将PCB放置于垫板上(垫板位于锡喷嘴上方),之后轻按计时器。(见图3)
8、当一个循环时间要结束时,利用真空捡拾器、镊子或夹置工具将元件移离PCB。
9、清洁助焊剂残留物,如果有要求,对清洁效果进行检查。
记录:
片式元件的拆卸------吸爪
必需设备
焊接系统
片式移动爪
焊接手柄
任选设备------镊子
步骤:
1、去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、
氧化物、残留物或助焊剂。
将片式移动爪安装入焊接手柄。
加热手柄,使移动爪温度升至大约315℃(根据实
际需要设置)。
4、往所有焊点涂覆助焊剂(见图1)。
5、除去吸爪上的旧焊锡,之后蘸蘸海绵。
6、用锡丝润湿吸爪内侧,让内侧形成冠状。
7、降低吸爪的高度,直到与焊点接触。
8、确定锡已熔化,将元件从PWB上取出。(见图4、5)
注:片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。
如有使用粘胶,需先轻轻地旋转一下元件,
然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB
损害,必须在锡完全融化后进行上述操作。
9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。
10、用焊锡再次润湿吸爪。
11、清洁焊盘,为元件重置做好准备。
记录:
片式元件的拆卸------镊子法
所需设备
焊接系统
片式移动爪
镊子手柄
材料
助焊剂
清洁剂
步骤:
去除均匀绝缘涂层(如有),清洁工作面的污物、
氧化物、残留物或助焊剂。
2、将片式移动爪安装入镊子手柄。
3、加热手柄,使移动爪温度升至大约315℃(根据实
际需要设置)。
4、在元件被焊端上涂覆助焊剂。(见图)
5、清洁移动爪上的残留物。
6、降低吸头的高度,将镊子手柄与两端焊点
相接触。(见图2)
7、确定焊点完全融化,将元件从PWB上取出。
注:片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。
如有使用粘胶,需先轻轻地旋转一下元件,
然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB
损害,必须在锡完全融化后进行上述操作。
8、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。
9、清洁焊盘,为元件重置做好准备。
记录:
片式元件的拆卸(底部焊接端)
热风法
所需设备
焊接系统
热风束
热风头
镊子
材料
助焊剂
清洁剂
拭纸/擦布
步骤:
1、切除均匀涂层(如需要),清洁工作面上
的污物、氧化物、残留物或助焊剂。
2、将热风头安装入热风管。
3、将加热器温度设为425℃(根据需要设置)。
4、在元件焊接端上涂覆助焊剂(见图1)。
5、调节热风输出气压,
薄布烧焦。(见图2)
6、热风直吹元件,至焊锡完全熔化,热风头离
。(见图3)
7、从PWB上取出元件。(如图4)。
注