印制pcb电路板机械切割的方法.doc

剪切是印制电路板机械操作的第一步,通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板,通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时,剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法。层压板的剪切可以是人工操作也可以是电动机械操作,不论哪种方法在操作上有共同的特点。剪切机通常有一组可调节的剪切刀片,如图10-1所示。其刀片为长方形,底部的刀口有大约7°的可调节角度,切割长度能够达到1000mm,两个刀片之间的纵向角度通常最好选在1°-°之间,使用环氧玻璃基材最大能够达到4°,。两个刀片之间的角度要根据切割材料的厚度进行选取。材料越厚,需要的角度越大。如果剪切角度太大或两个刀片之间的间隙太宽,在切割纸质基板时会出板龟裂,然而对于环氧玻璃基板,由于材料具有一定的抗弯强度,即使不出现裂缝,板子也会变形。为了在剪切过程中使底板边缘保持整洁,可将材料加热在30-100℃范围内。为了获得整齐的切割,必须通过一个弹簧装置将板子牢牢的压下,以防止板子在剪切过程中出现其他不可避免的移位。另外,,应该使其减到最小,使用角标可提高精度。剪切机能够处理各种尺寸,能够提供精确的重复尺寸。大型机器每小时能够切割几百千克的基板。2锯切锯切是切割基板的另外一种方法。虽然这种方法的尺寸容差与剪切类似(-),但是这种方法更为可取,因为其切割边缘非常光滑整齐。在印制电路板制作工业中,大多选用可移动工作台的圆形锯切机。锯形刀片的速度可调范围为2000-6000r/rnin。但是切割速度一旦设定,则不能更变。它是通过具有不只一个V带的重滑轮实现的。高速运动的钢制刀刃的直径大约为3000rnrn,它可以以2000-3000r/-。对于环氧玻璃基板,使用碳化钨刀刃的刀片。钻石轮的切割效果会更好,虽然它在刚开始时投资大,但是由于其使用寿命长且能够提高边缘切割效果,因此它对以后的工作是非常有益的。以下是使用切割机时需要注意的几个问题:1)注意直接作用在边缘上的切割力,检查轴承的坚固程度。当用手检查时不应有任何异常的感觉;2)为了安全起见,齿片应总是被保护装置覆盖着;3)应该准确放置安装轴和发动机;4)在锯齿片和支架之间的缝隙应该最小,这样可以使板子具有很好的支撑,以便于进行边缘切割;5)圆形锯应该可调,刀刃与板子之间的高度范围应该为10-15mm;6)钝的齿片和太粗糙的齿会使切割边缘不光滑,最好予以换掉;7)错误的切割速率会导致切割边缘不光滑,应适当调配,厚的材料需要选择慢的速度,而薄的材料可以快速切割;8)应该按照制造商给出的速度操作;9)如果锯的齿片很薄,可以增加一个加固垫以减少振动。3冲切当印制电路板设计除了矩形外还有其他形状或不规则的轮廓时,使用冲切模具是比较快速和经济的方法。基本的冲切操作可以使用冲床完成,其切割边缘整齐,效果优于使用锯切或剪切机。有时,甚至打孔和冲切可同时进行。然而,当要求上好的边缘效果或小的容差时,冲切达不到要求。在印制电路板工业中,冲切一般应用于切割纸制基板,而很少用于切割环氧玻璃材料基板。冲切能够使印制电路板的切割容差在±(-)之内。