国家半导体产品命名规则.docx

美国国家半导体(NS)产品命名规则概述美,以便提供元件标识和制造的追溯性信息。提供在元件上标记信息的方法取决于元件封装的大小和进行标记的可用区域,以及元件的性质和规格。这里的信息描述了客户将观察到的大多数元件标记。特定封装标记按每个元件的部件编号。下面的链接讨论了常见的标记准则,以帮助了解与右侧示例中相类似的设备标记。特别代码标准制造信息(第一行)小组件制造信息(第一行)典型元件描述(第二行)其他的信息(第三行和第四行)极小组件标记军用/航空标记强化塑料标记其他标记晶圆制造厂代码装配厂代码制造日期代码裸片批次代码元件系列,产品线和元件类型电气等级信息温度范围代码封装代码ROM代码标记特别代码元件上的实际标记可能会与网上的定义有出入,以下的特别代码被解译成元件编号的真正代表字元。美国国家半导体使用一些指定的字母来识别产品,例如“DD”DieStepRev会在元件标记中包含一个或两个“C”或“AA”,另一个例子“BBBBB”则是一个5位数字的裸片检阅号码,它可被解码成“43ABE”的真正字元。 NS=标准NS商标U=晶圆制造厂代码Z=装配厂代码X=1-日期或+号代表“ES”工程样本XY=两个位的日期代码XYY=三个位的日期代码XXYY=四个位的日期代码TT=两个位的裸片批次代码E#=含铅成份种类*(E0-E7perJESD97)BBBBB=五个位的裸片批次代码DD=一或两个位的DieStepRevSS=晶圆筛选代码C=版权标记M=印在圈内的M>=ESD标记EP=强化塑料识别A=检查批次号码DIE-RUN-##=10个位的晶圆批次/裸片批次号码I=微型SMD引脚1指示V=微型SMD一个位的裸片批次代码或“+”号表示為工程样品“ES”*-假如空间容许标准制造信息(第一行)元件标记的第一行提供如下所示的制造信息。顶端小组件制造信息(第一行)在较小的封装(例如SOIC、)中,编码的信息可能稍有不同,以容纳下图中所示的较小可用区域。顶端典型元件描述(第二行)标记的第二行描述封装中的特定电路。下面的图显示典型元件以及编程元件的信息。车用产品拥有独特的识别码(NSID),在标准商用产品的NSID标记中会加入“Q”字母作识别,而在该行代码中所包含的信息包括:顶端其他信息,第三行和第四行根据元件、封装大小和客户的不同,第三行和第四行可能显示的信息包括:元件标识的延续部分(如果该标识太长,第二行无法容纳)特定客户请求和规格可能要求“加盖”编号与版权(c)或商标(TM,R)有关的注意事项顶端极小组件标记某些极小型封装(例如SOT-23、SOT-223、SC70和SC90)太小,无法包含上述所有信息。元件标识有不同的分配,可以在总产品汇集的链接中找到个别元件的供货、型号、样品和定价等标记信息。其它日期代码信息(通常可以在标记的第一行找到)标识在包装标签上。/p>顶端军用/航空标记美信息。军用/航空标记指南(pdf63KB).顶端强化塑料美国国家半导体的强化塑料(EP)产品是专针对比较高的系统要求而设,该些系统需要从现成的标准商用产品升级,但对于QML系统则无附加要求。强化塑料产品可为客户提供更大的工作温度范围、品质数据、可靠数据及基准控制等,协助他们改进现成器件的内部品质监控。如欲获取进一步的信息请点击这里