焊接基础知识及操作规程.doc

焊接基础知识及操作规程(培训教材)一、什么叫良好焊接?焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假(虚)焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度(半弓形凹下)为45度,焊点(剪脚后)——2mm范围内,此焊点称良好焊接。二、助焊剂:松香块、酒精、松香液。松香液配制:松香液=酒精∶松香块=1∶3)。三、工具和必用材料:1、镊子2、烙铁3、烙铁架4、清锡棉5、锡锅6、剪钳7、吸锡器8、多芯焊锡丝(含松香)9、松香块10、酒精、松香液(助焊剂)11、防静电手环四、锈的辨认与清除方法:1、锈的辨认:A铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈。B元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡。2、除锈方法:A用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽。B用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止。C用松香水清锈、清氧化层(此方法只能除少量氧化层)。五、焊点拉尖现象与清除方法:1、产生原因:A烙铁头表面不清洁,沾锡量大。B移开烙铁时,速度太快或太慢。C元器件管脚已氧化D焊锡丝不纯,熔化的锡表面有一层渣物。2、清除方法:A清洁烙铁头表面B移开烙铁时,速度要适度(需要经验)。C必要时得除锈。D用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣,不能使用废旧的焊锡丝。E加强自身焊接枝术训练。六、焊点短路的形成与清除:1、产生形成原因:A过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起;B由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起;C元件端头之间可能长有其它的导电物;D烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。2、清除方法:A避免焊锡量过多;B保证元件在各自位置上排列整齐;C保持焊盘清洁,避免其它物质在焊盘上停留;D移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E加强自身焊接枝术训练。七、怎样把元件焊下来?1、原则上保焊盘:方法:A对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法;B对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下;C:IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下(这需要经验,非一般情况不可使用)。D:IC一般使用拆焊台。2、原则上保元器件:A先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端;B多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件;C如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下;D:IC一般使用拆焊台。八、焊接的操作方法:1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握(抓)烙铁,眼睛离焊点30cm左右;2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿;3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°~55°角之间;4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1~3(秒),具体情况凭经验,可谓熟能生巧;5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90~120%为宜。6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2~5CM的锡丝,借助中指往前推(送焊料)。7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件(烫锡电线)触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面(注意不可损坏元器件),使之充分溶锡。8、剪管脚(引线)时,线路板应斜于地面,尽量使管脚落在地板上或废品箱里(专用的),~2mm